重點摘要:
- 淨利達7066億新台幣,超越6237億新台幣共識預估13%。
- 毛利率達67.7%,高於65.5%至67.5%的財測區間。
- 執行長魏哲家表示,即使美國廠啟用後,台積電仍將多年無法滿足美國客戶需求。
重點摘要:

台灣積體電路製造股份有限公司第二季獲利暴增77%至7066億新台幣,大幅超越分析師預期,AI晶片需求將毛利率推升至財測高標以上。
「我們所看到的AI需求極其強勁,即使美國產能上線後,我們仍將在數年內無法滿足美國客戶的需求,」執行長魏哲家在準備好的講稿中表示。
營收成長36%至1.27兆新台幣(402億美元),淨利超越LSEG彙整18位分析師的6237億新台幣平均預估13%。毛利率達到67.7%,高於公司財測區間65.5%至67.5%;營業利潤率達60.3%,優於56.5%至58.5%的預測值。淨利潤率從一年前的44.1%擴大至55.6%。先進製程節點——7奈米及以下——貢獻了77%的晶圓營收,其中3奈米佔30%、5奈米佔33%,而新的2奈米節點自2025年第四季進入量產以來,首次貢獻約3%。
這些結果鞏固了台積電作為全球AI基礎設施建設主要受惠者的地位。包括Meta Platforms Inc.在內的超大規模雲端業者,今年在此領域的支出預計將超過7250億美元。台積電2026年資本支出接近創紀錄的560億美元,反映管理層確信需求將在數年內超越供給。投資者面臨的關鍵問題在於,雲端巨頭的支出能否產生足以合理化如此擴產速度的回報。
毛利率優於財測,定價能力持續展現
67.7%的毛利率——較台積電財測區間上緣高出20個基點——顯示公司在客戶競相爭奪稀缺先進製程產能之際,從每片晶圓中提取了更高價值。據科技媒體報導,台積電今年已將先進製程價格調漲5%至10%,而2奈米節點的定價又高於3奈米。公司表示,N2在初期 ramp-up 階段將使全年毛利率稀釋2至3個百分點,但第二季的結果顯示,既有節點的價格上調正在抵銷這項拖累。海外晶圓廠擴張預計將在長期內進一步稀釋毛利率2至4個百分點。
供給瓶頸從晶片延伸至先進封裝
台積電的CoWoS先進封裝產能仍是AI晶片交付的主要瓶頸。根據供應鏈查核,輝達(Nvidia Corp.)已預訂超過60%的2026年CoWoS產能。台積電正將CoWoS產能從2024年底約每月3.5萬片晶圓,擴充至2026年底的12萬至14萬片——相當於四倍增長——但專用設備交貨週期長達12至18個月,意味著這項瓶頸將持續存在。封裝短缺為三星電子(Samsung Electronics Co.)和英特爾(Intel Corp.)等競爭對手創造了機會,不過兩者在CoWoS同等技術上仍落後多年。
投資角度
台積電的美國存託憑證(每單位代表5股普通股)2026年以來已上漲約38%。根據FactSet數據,股價約420美元,約為2026年共識每股盈餘15.69美元的28倍。美銀分析師劉浩(Haas Liu)對台積電給予買入評級,目標價590美元,他表示供應鏈查核持續顯示AI需求管道強勁,公司可能將全年營收成長展望從目前超過30%的預測上調。看多情境取決於AI基礎設施支出能否維持當前軌跡——這個問題將在輝達本季稍後公佈自身業績時受到考驗。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。