AMD s'associe à Samsung pour les puces HBM4 de prochaine génération, approfondissant leur partenariat en IA

Edgen Stock·Mar 18 2026, 10:07

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Points Clés

Samsung et AMD ont signé un protocole d'accord le 18 mars pour étendre leur partenariat stratégique. Cet accord assure la fourniture de la mémoire de nouvelle génération de Samsung pour le futur matériel d'IA d'AMD et ouvre des discussions pour une alliance manufacturière, intensifiant ainsi la concurrence sur le marché du calcul haute performance.

Approvisionnement de Nouvelle Génération Sécurisé : L'accord garantit que Samsung fournira sa mémoire HBM4 pour les futurs accélérateurs d'IA Instinct MI455X d'AMD et sa mémoire DDR5 optimisée pour ses processeurs EPYC de sixième génération.
Partenariat Fonderie Exploré : Les entreprises explorent un partenariat de fonderie, ce qui pourrait voir Samsung fabriquer les futures puces d'AMD et aider AMD à diversifier sa chaîne d'approvisionnement.
Repositionnement Concurrentiel : Cette initiative aide Samsung à défier la part de marché de 57 % de SK Hynix sur le marché HBM et renforce la position concurrentielle d'AMD face à son rival Nvidia, qui a également récemment annoncé un partenariat de fonderie avec Samsung.

AMD Sécurise l'Approvisionnement en HBM4 pour ses Accélérateurs d'IA de Nouvelle Génération

Advanced Micro Devices (AMD) et Samsung Electronics ont signé un protocole d'accord le 18 mars 2026, approfondissant considérablement leur collaboration sur le matériel d'intelligence artificielle. L'accord, finalisé lors d'une visite de la PDG d'AMD, Lisa Su, sur le campus de semi-conducteurs de Samsung à Pyeongtaek, en Corée du Sud, positionne Samsung comme un fournisseur clé pour la future feuille de route des produits d'AMD. Selon les termes, Samsung fournira sa mémoire HBM4 (High Bandwidth Memory) de nouvelle génération pour les futurs accélérateurs d'IA Instinct MI455X d'AMD et une mémoire DDR5 optimisée pour les processeurs de serveur EPYC de sixième génération du concepteur de puces.

Cet accord s'appuie sur une relation existante où Samsung fournit déjà des puces HBM3E pour les accélérateurs d'IA actuels d'AMD. En sécurisant un pipeline pour la HBM4, AMD renforce sa chaîne d'approvisionnement pour répondre à la demande croissante de systèmes de centres de données haute performance. Ce partenariat est essentiel pour qu'AMD puisse honorer des engagements majeurs, tels qu'un accord avec Meta Platforms potentiellement d'une valeur allant jusqu'à 60 milliards de dollars sur cinq ans.

Samsung Vise à Réduire l'Écart de 35 Points de Part de Marché HBM

L'alliance élargie s'étend au-delà de la fourniture de mémoire, les deux sociétés confirmant des discussions pour un partenariat de fonderie potentiel. Un tel arrangement impliquerait la division de fabrication sous contrat de Samsung produisant des puces de nouvelle génération pour AMD, offrant une diversification critique de la base de fabrication d'AMD. L'importance stratégique des pourparlers a été soulignée par les réunions entre Lisa Su d'AMD et Jay Y. Lee, président de Samsung Electronics, signalant un alignement à long terme aux plus hauts niveaux.

Pour Samsung, ce partenariat est une initiative stratégique pour gagner du terrain sur le marché lucratif de la HBM, où il détient actuellement une part de 22 %, loin derrière le leader du marché SK Hynix et ses 57 %. L'annonce est survenue la même semaine que la conférence GTC du rival Nvidia, où le PDG de Nvidia a également fait l'éloge de la technologie HBM de Samsung et a annoncé un accord de fonderie distinct. Cela positionne Samsung comme un partenaire de fabrication essentiel pour les deux principaux concepteurs de puces d'IA du monde alors qu'ils se précipitent pour sécuriser la capacité de calcul de nouvelle génération.