Intel nomme Seok-Hee Lee à la tête du packaging, alors que sa fonderie vise près de 53 milliards de dollars

Le pari d'Intel sur le packaging avancé comme arme concurrentielle face à TSMC vient de se doter d'un nouveau général.

Intel a nommé l'ancien dirigeant de SK hynix, Seok-Hee Lee, à la tête de son activité de packaging avancé, élevant cette technologie au rang de différenciateur clé dans sa stratégie de fonderie pour séduire des clients comme Apple.

« Le packaging avancé et l'intégration système deviennent des capacités déterminantes pour les systèmes informatiques de nouvelle génération », a déclaré Lip-Bu Tan, le directeur général d'Intel, dans un communiqué.

Lee, qui a précédemment occupé les postes de président et directeur général de SK hynix et SK On, supervisera l'ensemble du packaging avancé, de l'intégration système et de la fabrication en back-end, sous la responsabilité directe de Tan. Intel se prépare à lancer en volume deux technologies de packaging — l'EMIB-T (pont d'interconnexion multi-puces intégré) et le HBI (interconnexion par hybridation) — pour ses clients. Naga Chandrasekaran continue de diriger le développement technologique et la fabrication en front-end, notamment le déploiement des nœuds Intel 18A et 14A.

Cette nomination intervient alors qu'Intel cherche à prouver que sa fonderie peut livrer à grande échelle. La société a affiché un chiffre d'affaires de 52,9 milliards de dollars pour l'exercice 2025, en baisse de 0,5 % par rapport à l'année précédente, et a enregistré une perte nette de 267 millions de dollars. Ses actions ont plus que triplé cette année grâce à un accord préliminaire pour fabriquer des puces pour Apple et à un soutien de 8,9 milliards de dollars du gouvernement américain, mais le coût par puce d'Intel reste encore environ trois fois supérieur à celui de TSMC et ses rendements sont bien inférieurs.

Le packaging avancé — le processus d'empilement et de connexion de plusieurs puces dans un seul boîtier — est devenu un champ de bataille crucial alors que les concepteurs de puces atteignent les limites physiques de la miniaturisation des transistors. Le CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC est tellement demandé pour les accélérateurs IA de Nvidia que la fonderie taïwanaise s'efforce d'augmenter sa capacité. Les technologies EMIB et HBI d'Intel visent à offrir une alternative, en particulier pour les clients cherchant à intégrer des composants logiques, mémoire et réseau dans un seul boîtier. Le marché mondial du packaging avancé devrait atteindre 78 milliards de dollars d'ici 2028, selon les estimations du secteur, ce qui en fait l'un des segments à la croissance la plus rapide dans les semi-conducteurs.

La nomination de Lee le réunit avec Intel après une carrière qui a débuté dans l'entreprise à des postes d'ingénieur avant qu'il ne prenne la tête de SK hynix, le deuxième fabricant de mémoires au monde. Son expérience de la gestion de la fabrication à grand volume répond directement au plus grand défi d'Intel : prouver qu'il peut fournir un packaging aux volumes et à la qualité exigés par des clients comme Apple.

Les ambitions d'Intel en matière de fonderie reposent sur l'acquisition de clients de premier plan. L'accord préliminaire avec Apple, annoncé par le président Donald Trump en mai après plus d'un an de négociations menées par la Maison-Blanche, constituerait le signal le plus fort du redressement d'Intel sous la direction de Tan. Mais l'accord reste préliminaire, et Apple a des doutes internes quant à la capacité d'un silicium non-TSMC à égaler le rendement, les performances et le calendrier autour desquels ses produits sont conçus. Google et Nvidia ont également mené des discussions exploratoires avec Intel comme solution de secours à TSMC, dans le cadre d'une recherche plus large de secondes sources alors que la domination de Taïwan devient un passif stratégique.

L'offensive dans le packaging crée également un conflit potentiel avec TSMC, qui a massivement investi dans sa propre capacité de packaging avancé. La capacité CoWoS de TSMC devrait doubler en 2026, a indiqué la société lors de sa dernière conférence téléphonique sur les résultats, alors qu'elle peine à suivre le rythme de la demande de Nvidia et AMD. L'entrée d'Intel sur le marché avec l'EMIB-T et le HBI pourrait fournir une capacité alternative indispensable aux clients cherchant à diversifier leurs chaînes d'approvisionnement.

Les actions d'Intel se négocient à 108 fois les bénéfices à terme, une prime élevée par rapport à la référence du secteur de 37,6 fois, reflétant l'optimisme des investisseurs quant au redressement de la fonderie. Le gouvernement américain détient environ 10 % du capital d'Intel à la suite du rachat d'actions de 8,9 milliards de dollars en août 2025, ce qui donne à Washington un intérêt financier direct dans le succès de l'entreprise. La question de savoir si la nomination de Lee accélérera ce calendrier dépendra de l'exécution : Intel doit démontrer qu'il peut égaler les rendements et les coûts de TSMC avant que l'accord avec Apple — ou tout autre contrat client majeur — ne passe du stade préliminaire à celui de la production.

Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.