核心要点：
- 战略转型： 地平线机器人正从销售独立的驾驶辅助芯片转向提供名为“星光”的单颗集成“舱驾一体”系统级芯片 (SoC)。
- 成本节约： 新芯片旨在为汽车制造商每辆车降低 1500 至 4000 元的物料清单 (BOM) 成本，这在中国极度激烈的电动汽车价格战中是一项关键优势。
- 市场挑战： 此举通过创建一个新的集成类别，直接挑战了高通在车载座舱芯片市场的霸主地位，而地平线凭借其在自动驾驶系统方面的实力拥有先发优势。
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地平线机器人押注新款芯片，拟将电动汽车成本降低 4000 元
地平线机器人正将其未来押注在单颗硅片上，即名为“星光”的芯片，旨在统一汽车的座舱和驾驶系统。该公司声称，这款定于 4 月 22 日发布的新芯片可为汽车制造商每辆车削减高达 4000 元的成本，这是对高通公司在车载技术市场主导地位的直接挑战。
“这是为了创造一个新的蓝海市场，”地平线创始人兼首席执行官余凯在最近的一个论坛上表示。他解释说，该战略是避开在高通擅长的座舱芯片领域与其直接交锋，转而创建一个全新的集成类别。
“星光”是一款 Agentic CAR SoC，通过单颗芯片同时管理智能驾驶功能和舱内体验。通过合并传统上两个独立的系统，地平线估计可以节省 30% 的设备成本和 50% 的芯片空间。该公司计划在年内实现该芯片在车辆上的量产。
对于饱受残酷价格战困扰的汽车制造商来说，4000 元的节约是一个强大的激励。根据中国乘用车市场信息联席会的数据，2025 年中国汽车行业的利润率已降至仅 4.1%，地平线的解决方案可能会决定 10 万至 20 万元主流电动汽车的竞争力。
地平线的这次豪赌源于其日益增长的规模。该公司披露，预计到 2025 年 8 月，其辅助驾驶系统的累计交付量将达到 1000 万套。虽然公司尚未盈利——2025 年营收为 37.6 亿元，而研发支出为 51.5 亿元——但其软件和服务收入已经超过了硬件销售，表明其已成功向高利润业务模式转型。
向被称为舱驾一体的中央计算架构转型是汽车行业的一个大趋势。小鹏和理想等汽车制造商已经重组了内部团队，将座舱和自动驾驶开发部门合并，这是一个领先指标，预示着底层硬件也将随之跟进。高工智能汽车研究院的数据显示，2025 年配备此类集成单元的车辆出货量为 156 万辆，同比增长近 50%。
地平线的战略是利用其在自动驾驶领域的优势切入座舱市场，而高通目前在座舱市场占据了超过 70% 的份额。余凯在承认自动驾驶系统对安全性和实时处理的高要求时表示：“从座舱跨向驾驶很难，但从驾驶跨向座舱更容易。”通过创造一款同时解决这两个问题的产品，地平线押注自己能够建立一个足够大的软硬件平台，成为下一代智能汽车的中枢神经系统——这个角色曾由特斯拉定义，并由高通等芯片供应商主导。
本文仅供参考，不构成投资建议。