中國基金Q2將AI硬體持股推升至60%

中國主動型基金經理在第二季度大舉湧入AI硬體股票，將電子與通訊兩大板塊的合計持股推升至AI總曝險的60%，同時將軟體部位削減至歷史低點。

「此輪輪動反映出市場對於透過基礎設施支出實現近期AI貨幣化的偏好，明顯優於布局更長期的軟體標的，」總部設於中國的機構研究團隊興證策略在報告中指出。

基金將國內運算鏈持股比例提升10.4個百分點至18.4%，北美相關運算鏈部位亦增加8.6個百分點至24.1%。AI上游材料出現最劇烈的輪動，持股比例驟升5.6個百分點至12.9%，基金經理人重點鎖定半導體材料、PCB基板及銅箔基板。

此一重新布局顯示，機構投資者預期全球超大規模資料中心約8000億美元的AI資本支出，將在未來12至18個月內主要流入硬體供應鏈，致使軟體及應用層股票面臨持續資金外流的風險。

硬體輪動內部剖析

在硬體組合中，基金經理人對國內運鏈標的的偏好明顯勝過北美同儕。國內鏈曝險增加10.4個百分點，超過北美鏈的8.6個百分點增幅，儘管後者仍以24.1%的絕對占比居於領先。興證團隊追蹤的國內運算鏈標的共計41檔——涵蓋CPU、GPU、材料、設備、封裝、測試及存儲——相較之下北美鏈則有47檔，涵蓋光模組、PCB、光纖光纜及液冷散熱。

兩者差異在上游網路硬體領域最為顯著。光模組、PCB及交換機均獲顯著資金流入，而光纖光纜則遭減持。晶片方面，存儲晶片及半導體材料與設備獲得最集中的買盤，而封裝、測試及類比晶片部位僅小幅上升，仍處於歷史低配置水準。

AI材料：新興戰場浮現

AI上游材料持股比例驟升5.6個百分點至12.9%，標誌著AI交易主題最顯著的擴散。在該類別中，基金經理增持的半導體材料包括氮化鋁、CMP拋光材料及濺鍍靶材；PCB材料包括ABF/NBF薄膜及鎢棒；以及銅箔基板原料，包含電子布、銅箔及球型矽微粉。

減持的方向同樣值得關注。光模組材料——包括旋轉光板及磷化銦——連同光纖預製棒、液冷材料及CCL用聚四氟乙烯樹脂均遭到減持。此一模式顯示，基金經理正從較早期的AI基礎設施標的，轉向受益於量產規模化擴張的更深層供應鏈個股。

軟體與應用：被拋在後頭

AI軟體及應用的賣壓既廣且深。在中間層模型與軟體服務類別中，僅電腦系統、EDA及操作系統獲得邊際性買盤。AI應用領域的表現更為慘淡——僅電子政務軟體獲得小額資金流入，其餘多數子行業的配置比率及超配比率均降至歷史極端低點。

人形機器人、衛星通訊及自動駕駛——這些一度被視為高信念度的AI應用標的——悉數遭到減持，其配置比率目前處於歷史中低水準。唯一獲得增持的消費硬體類別為AI智慧型手機、AI個人電腦及AI穿戴式裝置。

對投資者的啟示

數據顯示，中國機構投資者正將AI主題視為一輪硬體週期而非軟體平台轉型——亦即押注超大規模資料中心約8000億美元的資本支出，在流入應用層公司之前，將率先轉化為零組件及材料供應商的營收。對於追蹤中國AI交易主題的投資者而言，關鍵問題在於：硬體輪動還有多少空間可走，或者軟體股是否已遭過度拋售，足以吸引逆勢買盤進場。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。