Ayar Labs加入英伟达NVLink Fusion生态，推出200Gb/s共封装光学方案

Ayar Labs正在将共封装光学技术引入英伟达的AI网络生态，为超大规模客户提供一条突破传统铜互连限制、扩展GPU集群规模的新路径。

这家光学互连专业公司已加入英伟达NVLink Fusion生态系统，使其共封装光学产品在光学和电气层面与英伟达的光学和SerDes技术兼容，两家公司周二宣布。该合作使超大规模客户和系统构建商能够围绕英伟达NVLink Fusion平台设计采用光学连接的AI基础设施，该平台可将多个GPU连接为单一逻辑设备。

"共封装光学对于将AI工厂扩展到电气I/O极限之外至关重要，"Ayar Labs首席执行官Mark Wade在一份声明中表示。"通过加入NVLink Fusion生态系统，我们可以提供与英伟达架构原生兼容的光学连接，在机架级别降低功耗和延迟。"

此消息发布之际，英伟达正将Vera Rubin平台推入全面量产，Spectrum-X以太网光子学——全球首款基于CPO的交换机，配备200Gb/s SerDes——现已投入生产。英伟达声称，与传统收发器网络相比，CPO交换技术可提供5倍的能效提升和5倍的AI正常运行时间，同时简化设计并为计算释放更多电力。CoreWeave、Lambda和甲骨文云基础设施是首批采用者。

光学网络推动意在解决AI基础设施中日益严峻的瓶颈问题。随着GPU集群扩展到数十万个单元，电气互连消耗了越来越多的电力预算，并限制了物理机架间距。共封装光学将光学收发器直接集成到交换机硅片中，消除了传统可插拔光学器件中耗电的光电转换环节。对于建设百万GPU级AI工厂的超大规模客户而言，该技术有望显著降低资本支出和每token推理成本。

Ayar Labs的CPO技术针对横向扩展架构——机架内GPU之间的高带宽连接——而设计，而英伟达的NVLink协议目前在该领域占据主导地位。通过使其光学引擎与英伟达的SerDes规范兼容，Ayar Labs使系统构建商无需重新设计GPU基板即可用光学链路替代铜制NVLink电缆。这一方法与Coherent Corp.和Lumentum Holdings等供应商提供的可插拔光学模块形成间接竞争，后者服务于连接机架的横向扩展网络层。

英伟达Vera Rubin平台将于今年秋季开始量产发货，集成了六款新芯片，包括拥有3360亿晶体管的Rubin GPU和拥有2270亿晶体管的Vera CPU。据英伟达称，该平台的智能体吞吐量是上一代Grace Blackwell的10倍。Vera Rubin NVL72机架提供3.6 EFLOPS的NVFP4推理性能，以及2.5倍于Blackwell 54TB的LPDDR5x内存容量。

对于Ayar Labs而言，加入NVLink Fusion生态系统为其提供了进入全球最大AI硬件平台的分销渠道。这家初创公司已从Boardman Bay Capital Management和GlobalFoundries等投资者处筹集了超过3.7亿美元资金，其光学I/O技术研发已近十年。据LightCounting估计，到2028年，光学互连支出预计将超过每年100亿美元，在这一市场中，英伟达兼容性验证可能加速其走向量产。

英伟达股价过去12个月涨幅超过140%，目前约为远期收益的35倍。该公司最近一个财季的数据中心收入达356亿美元，受AI训练和推理基础设施需求推动。

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