화웨이는 2028년까지 4개의 새로운 릴리스를 계획하며 어센드 AI 칩의 종합적인 로드맵을 발표했으며, 이는 인공지능 칩 시장에서 엔비디아의 지배적인 위치에 대한 직접적인 도전을 시사합니다.

기술 부문과 광범위한 반도체 산업은 화웨이 기술 유한회사가 야심찬 어센드 시리즈 인공지능(AI) 칩 다년 로드맵을 공개하면서 상당한 변화를 겪고 있습니다. 이 중국 기술 대기업은 2028년까지 4개의 새로운 어센드 AI 칩 반복을 도입할 계획이며, 이는 현재 AI 반도체 솔루션 분야의 선두 주자인 엔비디아 코퍼레이션(NVDA)과 직접 경쟁하기 위해 스스로를 명확히 포지셔닝하고 있습니다.

자세한 내용

화웨이의 상세한 3개년 AI 칩 로드맵은 AI 및 서버 칩에 대한 연간 업그레이드를 설명하며, 각 세대마다 컴퓨팅 성능을 두 배로 늘리는 것을 목표로 합니다. SMIC의 7nm 공정을 사용하여 제조된 회사의 현재 제품인 어센드 910C는 FP16 모드에서 800 TFLOP/s를 제공하고 3.2 TB/s 메모리 대역폭을 제공하여 엔비디아의 H100 GPU에 대한 실행 가능한 대안을 제시합니다. 분석가들은 SMIC의 7nm 공정에서 예상되는 30%의 수율에도 불구하고 화웨이가 2025년에 700,000개 이상의 어센드 910 시리즈 AI 칩을 출하할 수 있다고 예상합니다. 보고서에 따르면 어센드 910C는 H100의 추론 성능의 약 60%를 달성합니다.

앞으로 화웨이는 상당한 발전을 계획하고 있습니다.

  • 2025년 5월 말까지 테스트 예정인 어센드 910D는 엔비디아의 블랙웰 B200과 경쟁하도록 설계되었으며, 이론적 최대 1.2 PFLOP/s를 목표로 하고 4 TB/s 대역폭의 HBM3e 메모리를 제공합니다.
  • 2026년 1분기에는 독점 HBM(HiBL 1.0)을 특징으로 하는 어센드 950PR 칩이 출시될 예정이며, 128GB 메모리, 1.6TB/s 대역폭, 1 PFLOPS의 FP8 컴퓨팅 및 2 PFLOPS의 FP4 성능을 제공합니다.
  • 이어서 2026년 4분기에는 어센드 950DT가, 2027년 4분기에는 288GB HBM 및 2.2TB/s 상호 연결 대역폭을 자랑하는 어센드 960 칩이 출시될 예정입니다.
  • 로드맵은 2028년 4분기에 어센드 970 칩으로 마무리되며, 그 해에 엔비디아의 블랙웰 시리즈와 직접 경쟁할 것으로 예상됩니다. 화웨이는 또한 2026년과 2028년에 쿤펑 서버 칩의 업그레이드를 확인했습니다.

시장 반응 분석

이러한 발전과 관련 지정학적 긴장 이후 엔비디아 주식(NVDA)은 -2.62%의 변화를 겪었습니다. 시장의 반응은 엔비디아의 경쟁 우위에 대한 투자자들의 면밀한 조사가 증가하고 있음을 반영하며, 특히 역사적으로 매출의 20-25%를 차지했던 중국 시장에 대한 상당한 노출을 고려할 때 더욱 그렇습니다. 최근 보고서에 따르면 중국의 주요 기술 기업들은 베이징으로부터 엔비디아의 최첨단 AI 칩 구매를 중단하라는 지시를 받았으며, 이는 미국 칩 제조업체에 대한 경쟁 압력을 더욱 심화시키고 있습니다. 이는 처음에 엔비디아의 A100 및 H100 칩을 금지하고 나중에 A800, H800 및 H20과 같은 덜 강력한 "수출 규정 준수" 버전을 금지한 일련의 미국 수출 제한에 따른 것입니다.

엔비디아의 도전에 더하여, 중국 국가시장감독관리총국(SAMR)은 엔비디아의 2020년 멜라녹스 테크놀로지스 인수에 대한 반독점 조사를 시작한 것으로 알려졌습니다. 이 조사는 최대 10억 3천만 달러에 달하는 상당한 벌금을 초래할 수 있으며, 이는 엔비디아의 중국 연간 매출의 1%에서 10%에 해당할 수 있습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 상황의 심각성을 인정하며, 중국의 500억 달러 규모 AI 칩 시장이 이제 엔비디아의 가장 진보된 데이터 센터 제품에 대해 "사실상 미국 산업에 폐쇄되었다"고 밝혔습니다. 결과적으로 엔비디아의 중국 AI 칩 시장 점유율은 90-95%에서 약 50%로 감소했으며, 국내 경쟁자들이 점유율을 확보하고 있습니다.

광범위한 맥락 및 함의

화웨이의 공격적인 전략은 미국의 수출 통제로 인해 크게 가속화된 중국의 광범위한 기술 자립 노력과 본질적으로 연결되어 있습니다. 이러한 제한은 의도치 않게 화웨이, SMIC, SiCarrier와 같은 국내 기업을 위한 보호된 시장 환경을 조성하여 중국의 칩 자급률을 2023년 18%에서 2025년까지 28%로 끌어올릴 것으로 예상됩니다. 알리바바와 같은 기업이 클라우드 컴퓨팅 및 AI에 3년간 530억 달러를 약속하는 등 중국 정부의 AI 인프라에 대한 상당한 투자는 이러한 국내 성장을 더욱 뒷받침합니다.

오래된 제조 기술에 대한 의존으로 인해 발생하는 성능 격차를 해소하기 위해 화웨이는 여러 칩이 함께 작동하는 "그룹 컴퓨팅" 전략을 사용하고 있습니다. 이 모듈식 접근 방식에는 8,192개에서 15,488개의 칩을 수용할 수 있는 아틀라스 950/960 슈퍼노드 개발이 포함됩니다. 화웨이의 개별 칩 성능은 7nm 기술로 인해 엔비디아의 4nm 및 3nm 제품보다 뒤처질 수 있지만, 비용 효율성과 클러스터 아키텍처에 대한 강조는 국내 생산 하드웨어를 활용하려는 중국의 전략과 일치합니다. 보고서에 따르면 화웨이는 2025년 생산 목표를 달성하기 위해 TSMC에서 제조한 "다이 뱅크" 칩에 의존해 왔으며, 이는 수출 통제 문제를 야기할 수 있습니다.

전문가 논평

업계 분석가들은 이러한 발전이 분기된 글로벌 반도체 시장의 출현을 예고한다고 제안합니다. 한 생태계는 서구 시장에서 엔비디아가 주도할 가능성이 높으며, 독특한 화웨이 중심 대안은 중국에서 traction을 얻고 있습니다. 이러한 전환은 단순한 부품 대체가 아니라 가치 사슬의 재조정이며, 화웨이의 CANN 소프트웨어 스택은 CUDA의 개발자 매력을 복제하는 것을 목표로 합니다. 투자자에게 핵심은 엔비디아가 성능 및 생태계 성숙도 우위를 유지하는 반면 화웨이의 비용 효율적인 클러스터형 솔루션이 독특한 틈새 시장을 개척하고 있다는 점을 인식하고, 제조 및 소프트웨어 생태계 위험에 대한 신중한 평가와 함께 화웨이 생태계 파트너에 대한 노출의 균형을 맞추는 것입니다.

향후 전망

향후 몇 년은 글로벌 반도체 산업에 매우 중요할 것입니다. 투자자들은 화웨이의 생산 규모 능력, 특히 국내 제조 능력에 대한 의존도 및 수출 통제 제한에 대한 잠재적 해결책을 면밀히 모니터링할 것입니다. 화웨이의 다가오는 어센드 칩과 엔비디아의 미래 세대 간의 성능 벤치마크는 시장 침투율을 결정하는 핵심 요소가 될 것입니다. 또한 화웨이 소프트웨어 생태계의 발전과 개발자를 유치하는 능력은 매우 중요할 것입니다. 미국 수출 정책의 잠재적 변화와 중국의 기술 자립을 위한 지속적인 노력 등 지속적인 지정학적 역학 관계는 AI 칩 시장 내의 경쟁 환경과 투자 기회를 의심할 여지 없이 형성할 것입니다.