Edgen Stock·Oct 03 2025, 05:42반도체 냉각 스타트업 Corintis는 Microsoft와의 협력을 통해 상당한 칩 냉각 혁신을 달성한 후, 시리즈 A 펀딩으로 2,400만 달러를 유치하여 총 3,340만 달러를 모금했습니다.
반도체 냉각 스타트업 Corintis는 2,400만 달러 규모의 시리즈 A 펀딩 라운드를 성공적으로 마무리하여 총 모금액을 3,340만 달러로 늘렸습니다. 이 중요한 투자는 **Microsoft (MSFT)**와의 협력을 통해 기존 기술보다 3배 더 효과적인 칩 냉각 시스템을 개발하는 데 성공한 이후 이루어졌습니다. 이 개발은 인공지능 (AI) 컴퓨팅 발전을 저해하는 중요한 열 병목 현상을 직접적으로 해결합니다.
이번 발표의 핵심은 Corintis의 혁신적인 미세유체 냉각 기술입니다. Microsoft와 파트너십을 통해 개발된 이 시스템은 GPU 내부의 최대 온도 상승을 65% 감소시키는 것으로 알려졌습니다. 장기적인 목표는 AI 데이터 센터의 냉각 효율성을 10배 향상시키는 것으로, 이는 AI 가속기가 점점 더 많은 전력을 요구함에 따라 필수적인 단계입니다. 예를 들어, 초기 NVIDIA (NVDA) 칩은 400W로 작동했지만, 현대 AI GPU는 그 10배에 달하는 전력을 요구할 것으로 예상되어, 고급 액체 냉각 솔루션이 필요합니다.
특히, 인텔 CEO 립-부 탄은 **인텔 (INTC)**에 임명되기 전에 Corintis 이사회에 이사 겸 투자자로 합류하여, 이 냉각 기술이 더 넓은 반도체 산업에 미치는 전략적 중요성을 강조했습니다. Corintis는 칩 설계와 냉각 사이의 격차를 해소하여, 우수한 열 성능을 갖춘 차세대 AI 칩 개발을 가능하게 하는 것을 목표로 합니다. 이 회사는 이미 10,000개 이상의 냉각 시스템을 제조했으며, 2026년까지 연간 생산량을 100만 개 이상으로 확장할 계획입니다.
시장은 이러한 발전을 AI 및 반도체 인프라에 종사하는 기업에 상당한 긍정적 요인으로 평가할 가능성이 높습니다. 점점 더 강력해지는 AI 칩을 효율적으로 냉각하는 능력은 성능 확장 및 데이터 센터 밀도의 주요 장애물을 제거합니다. 이러한 혁신은 AI 개발 및 배포를 가속화하고, 고성능 AI 칩 및 관련 하드웨어에 대한 수요 증가를 이끌 수 있습니다. Corintis의 기술, 특히 Glacierware 설계 자동화, 구리 미세유체 제조 및 Therminator 에뮬레이션 플랫폼은 미래 AI 발전의 핵심 동력으로 자리매김합니다. Microsoft 자체는 이 고급 냉각 기술을 Azure Cobalt CPU 및 Maia AI 가속기에 통합함으로써 경쟁 우위를 확보하고, Azure 클라우드 제품을 강화할 수 있습니다.
이 혁신은 "열 한계"가 AI 산업의 점증하는 관심사로 부상하는 중요한 시기에 이루어졌습니다. 컴퓨팅 능력에 대한 끝없는 요구는 전례 없는 전력 밀도를 가진 칩으로 이어졌습니다. 냉각을 사후 고려 사항이 아닌 기본 설계 기능으로 만듦으로써, Corintis의 미세유체 접근 방식은 이전에 열 제한으로 인해 불가능했던 칩의 새로운 3D 아키텍처를 가능하게 합니다. 이는 단순한 점진적 개선이 아니라 미래 칩 설계 및 데이터 센터 아키텍처에 영향을 미칠 근본적인 변화입니다. 이러한 움직임은 주요 기술 기업들이 핵심 인프라 과제를 해결하기 위해 파트너십을 맺는 추세가 증가하는 것과 일치하며, Corintis는 증가하는 고객 기반에 서비스를 제공하기 위해 새로운 미국 사무소와 독일 뮌헨의 엔지니어링 사이트로 입지를 확장하고 있습니다.
립-부 탄은 “냉각은 차세대 칩이 직면한 가장 큰 과제 중 하나입니다. Corintis는 성장하는 고객 목록에서 알 수 있듯이, 열 병목 현상을 해결하기 위한 첨단 반도체 냉각 솔루션 분야의 업계 선두 주자로 빠르게 부상하고 있습니다.”라고 언급했습니다.
업계 전문가들은 이러한 냉각 혁신의 변혁적 잠재력을 강조합니다.
펀딩 라운드를 이끈 BlueYard Capital의 총괄 파트너 David Byrd는 “AI의 컴퓨팅에 대한 끝없는 요구는 칩을 전례 없는 전력 밀도로 밀어붙이고 있습니다. Corintis는 냉각을 사후 고려 사항이 아닌 설계 기능으로 만듦으로써 다음 성능의 물결을 열어주고 있습니다.”라고 말했습니다.
Microsoft 클라우드 운영 및 혁신 시스템 기술 이사 Husam Alissa는 직접적인 이점을 강조했습니다. “열 마진은 소프트웨어 계층에서 더 많은 성능과 오버클러킹 잠재력으로 변환됩니다. 또한 고전력 SOC를 내부 냉각 없이 스태킹할 때 발생하는 열 제한으로 인해 현재 불가능했던 칩의 새로운 3D 아키텍처를 가능하게 합니다.”
성능 외에도 이 기술은 전통적인 데이터 센터 냉각과 관련된 에너지 및 물 소비를 줄임으로써 더 지속 가능한 컴퓨팅으로 가는 길을 제공하며, 이는 글로벌 규제 압력 및 기업 지속 가능성 목표와 일치합니다.
이 기술은 NVIDIA (NVDA), 인텔 (INTC), **AMD (AMD)**와 같은 반도체 거물에게 상당한 영향을 미칩니다. 이는 성능 한계를 뛰어넘고, 제품 로드맵을 확장하며, 고급 아키텍처를 가능하게 하는 엄청난 기회를 제공합니다. AI GPU 분야에서 지배적인 위치를 차지하고 있는 NVIDIA는 이러한 냉각 기술을 통합하여 선두를 더욱 공고히 할 수 있습니다. 반대로, 경쟁력 있는 온칩 냉각 솔루션을 개발하거나 채택하지 못하면 제품이 열 병목 현상에 갇히게 되어 시장 점유율 손실 및 혁신 주기 둔화로 이어질 수 있습니다. Microsoft 관계자들은 5년 이내에 전통적인 콜드 플레이트 기술에 의존하는 기업은 “곤경에 처할 것”이라고 시사했습니다. 투자자들은 이 기술의 산업 전반적인 채택률, 특히 주요 칩 제조업체 및 클라우드 제공업체가 빠르게 발전하는 AI 생태계에서 경쟁 우위를 유지하기 위해 온칩 냉각 솔루션을 얼마나 신속하게 통합하거나 개발하는지 면밀히 주시할 것입니다. 이 혁신은 생산을 확장하고 미세유체 기술을 미래 세대 칩에 통합하기 위한 R&D 및 협력에 대한 지속적인 막대한 투자의 전략적 필요성을 강조합니다.
