Lightmatter와 시놉시스는 AI 데이터 센터의 주요 병목 현상을 해결하기 위해 첨단 인터페이스 기술을 포토닉 컴퓨팅 플랫폼에 통합하는 전략적 협력을 발표했습니다. 이 파트너십은 고속 연결 분야에서 시놉시스의 전문성과 공동 패키징 광학 분야에서 Lightmatter의 리더십을 활용합니다.
2026년 1월 26일, 시놉시스와 포토닉 컴퓨팅 선도 기업 Lightmatter는 차세대 AI 하드웨어 개발을 가속화하기 위한 전략적 협력을 발표했습니다. 이 파트너십에는 Lightmatter의 Passage™ 3D 공동 패키징 광학(CPO) 플랫폼에 시놉시스의 첨단 224G SerDes 및 범용 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe) IP(3nm 공정용으로 설계됨)를 통합하는 것이 포함됩니다. 이는 시놉시스의 업계 최고 수준의 실리콘 인터페이스 기술과 Lightmatter의 전문 포토닉 인터커넥트 솔루션을 결합한 것입니다.
이번 협력은 AI 시스템 확장 시 발생하는 가장 중요한 두 가지 과제인 데이터 지연 시간과 전력 소비를 직접적으로 해결하기 위해 고안되었습니다. AI 모델의 복잡성이 증가함에 따라 기존 데이터 센터에서 사용되는 전기적 상호 연결은 주요 병목 현상이 되어 성능을 제한하고 에너지 비용을 증가시킵니다. 강력하고 저지연 CPO 플랫폼을 개발함으로써 양사는 광학 연결을 컴퓨팅 실리콘에 더 가깝게 가져와 칩 간에 더 빠르고 효율적인 데이터 전송을 가능하게 하는 것을 목표로 합니다. 이러한 통합은 미래 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 필요한 고성능, 확장 가능한 인프라를 구축하는 데 중요하며, 경쟁적인 AI 하드웨어 시장에서 두 회사 모두에게 핵심적인 이점을 제공할 수 있습니다.
