로보센스, 시장 선점 위해 신규 LiDAR 칩 2종 공개

(P1) 로보센스(RoboSense Technology)는 600미터 탐지 능력을 갖춘 장거리 자동차 시스템을 포함한 두 가지 플래그십 센서 칩을 출시하며 LiDAR 군비 경쟁을 고조시키고 있습니다. 이는 경쟁사의 사양을 능가하고 대중 시장 도입을 위한 비용을 절감하는 것을 목표로 합니다. 새로운 '제네시스(Genesis)' 디지털 아키텍처 발표는 LiDAR 경쟁의 핵심을 부피가 큰 하드웨어에서 통합 반도체 솔루션으로 옮기는 전략적 변화를 의미합니다.

(P2) 회사는 테크놀로지 오픈 데이에서 "'제네시스' 아키텍처를 통해 무어의 법칙을 따르며 성능을 지속적으로 향상하는 동시에 비용을 최적화할 수 있습니다. 이는 지능형 차량 및 로보틱스 분야의 폭넓은 응용을 위한 토대를 마련하며, 이제 핵심 경쟁은 칩 자체에 집중되어 있습니다"라고 밝혔습니다.

(P3) 새로운 아키텍처를 기반으로 제작된 피닉스(Phoenix) 칩은 2,160개 라인을 단일 칩에 통합하여 400만 개 이상의 픽셀 해상도를 달성한 세계 최초의 자동차 등급 SPAD-SoC(단일 광자 아발란체 다이오드 시스템 온 칩)입니다. 이미 자동차 등급 인증을 획득했으며 올해 내 차량 통합을 위한 양산에 들어갈 예정입니다. 두 번째 칩인 피콕(Peacock)은 640x80 해상도와 180도의 초광각 시야각을 갖춘 완전 고정형 SoC로, 사각지대 감지 및 로보틱스를 타겟으로 합니다. 피콕의 양산은 다음 분기로 예정되어 있습니다.

(P4) 업계가 더 작고 강력하며 저렴한 센서를 요구함에 따라, 이러한 투 트랙 칩 전략은 루미나 테크놀로지스(Luminar Technologies) 및 헤사이 그룹(Hesai Group)과 같은 LiDAR 시장 선두주자들에게 직접적인 압박을 가하고 있습니다. 자체 SPAD-SoC 솔루션을 개발함으로써 로보센스(02498.HK)는 기술 로드맵과 비용 구조를 제어하려 하며, 이는 자동차 OEM과의 대규모 설계 수주를 확보하는 데 있어 결정적인 이점입니다. 이러한 행보는 자체 칩 역량이 강한 기업들을 중심으로 시장 재편을 가속화할 수 있습니다.

칩 레벨 경쟁의 새로운 시대

'제네시스' 플랫폼의 도입은 역사적으로 기계 및 전기 기계 시스템에 의해 정의되었던 LiDAR 산업의 중대한 전환점입니다. 빠르게 반복되는 SPAD-SoC 칩 플랫폼을 구축함으로써 로보센스는 자율 주행 인지의 미래가 실리콘에 있다고 베팅하고 있습니다. 이러한 접근 방식은 집적 회로가 기하급수적인 성능 향상과 비용 절감을 이끌어낸 컴퓨터 및 스마트폰 산업의 진화와 닮아 있습니다.

회사는 신규 칩에 사용된 구체적인 공정 노드를 공개하지 않았습니다. 그러나 피닉스 칩을 위해 단일 다이에 2,160개의 네이티브 라인을 통합한 능력은 상당한 제조 성과를 의미하며, 멀티 칩 솔루션에 비해 높은 신뢰성과 간편한 통합을 약속합니다.

피닉스 vs. 경쟁사

피닉스 칩의 사양은 고속 자율 주행 기능 구현에 필수적인 차량 전방 배치를 위해 설계된 고성능 장거리 센서로 자리매김하고 있습니다. 10% 반사율 타겟에 대한 600미터 탐지 거리는 업계 최고 수준으로, 경쟁사들의 성능 주장에 도전장을 내밀고 있습니다. 참고로 다른 하이엔드 자동차용 LiDAR는 일반적으로 250~400미터의 탐지 거리를 제공합니다.

피콕 칩은 또 다른 중요한 요구 사항인 근거리 360도 인식을 해결합니다. 180° x 135°의 초광각 시야각은 차량 주변의 사각지대를 제거하도록 설계되었으며, 현재는 여러 개의 초음파 센서나 카메라가 이 기능을 수행하고 있습니다. 또한 광역 고정밀 공간 지능이 필수적인 로보틱스 및 산업 자동화 시장에서도 경쟁할 것입니다.

본 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.