Ceva, 연간 20억 대 기기 출하…미국 AI 플랫폼 기업과 대규모 IP 라이선싱 계약

미국의 주요 소프트웨어 및 AI 플랫폼 기업이 Ceva의 NeuPro-M NPU를 커스텀 AI 실리콘용으로 라이선싱했다. 이는 IP 라이선서 역사상 가장 전략적으로 중요한 라이선싱 계약 중 하나로 기록된다.

미국의 주요 소프트웨어 및 AI 플랫폼 기업이 Ceva의 NeuPro-M 신경처리장치(NPU)를 커스텀 AI 실리콘용으로 라이선싱했다. 이는 플랫폼 기업들이 엣지 성능과 전력 효율을 최적화하기 위해 자체 칩을 설계하는 추세로의 전환을 시사한다.

"이는 Ceva 역사상 가장 전략적으로 중요한 AI 라이선싱 계약 중 하나로, AI 가속화가 컴퓨팅의 미래를 형성하는 데 있어 점차 커지는 역할을 반영합니다."라고 Ceva의 CEO 아미르 파누쉬(Amir Panush)는 말했다.

NeuPro-M은 생성형 AI, 멀티모달 AI, 그리고 떠오르는 에이전틱 AI(Agentic AI) 애플리케이션을 포함한 온디바이스 추론 작업을 위해 확장 가능하고 전력 효율적인 AI 가속을 제공한다. 이 아키텍처는 지능형 엣지 컴퓨팅 기기의 전력, 면적 및 열 제약 조건 내에서 작동하며, 고객이 전체 하드웨어 및 소프트웨어 스택 전반에서 성능을 공동 최적화할 수 있도록 한다. Ceva는 고객과 긴밀히 협력하여 목표 워크로드에 맞춰진 고급 신경망 최적화를 구현했다.

Ceva의 기술은 소비자 가전, 자동차, 산업용 IoT 및 모바일 시장 전반에서 연간 20억 대 이상의 기기에 탑재되며 출하되고 있다. Ceva는 기존의 반도체 기업 및 디바이스 OEM과 함께 이제 소프트웨어 플랫폼 기업도 고객사로 확보하게 됐다. 이번 계약은 NeuPro-M을 Arm 및 Synopsys를 포함한 경쟁사의 NPU 설계와 경쟁하는 미래 지능형 컴퓨팅 플랫폼의 핵심 아키텍처 요소로 자리매김하게 한다.

커스텀 AI 실리콘, 제3의 컴퓨팅 계층으로 부상

Ceva에 따르면, CPU가 범용 컴퓨팅을 정의하고 GPU가 그래픽 및 병렬 워크로드를 가속화한 것처럼, AI 가속화는 컴퓨팅 스택의 세 번째 기초 계층으로 부상하고 있다. 운영체제와 하드웨어 플랫폼을 모두 소유한 기업에게 실리콘과 소프트웨어를 공동 설계하는 것은 결정적인 이점을 창출한다. OS와 실리콘 간의 긴밀한 최적화는 기성 프로세서가 제공할 수 없는 뛰어난 성능과 전력 효율을 가능하게 하며, 특히 열과 배터리 제약이 까다로운 휴대용 엣지 컴퓨팅 기기에서 두드러진다.

Ceva 주식(NASDAQ: CEVA)은 이번 계약에 긍정적인 반응을 보일 것으로 예상된다. 이번 계약은 Ceva의 접근 가능한 시장(TAM)을 기존 칩 구매자 이상으로 확장한다. Ceva의 AI NPU 제품군인 NeuPro는 초저전력 임베디드 기기부터 고급 컴퓨팅 플랫폼까지 확장 가능한 가속을 제공하며, Ceva의 무선 연결 및 센싱 기술과 함께 물리적 AI(Physical AI) 전략의 핵심 축을 형성한다. 전 세계 400곳 이상의 고객과 현재까지 210억 대의 기기 출하 실적을 보유한 Ceva는 커스텀 AI 실리콘 트렌드가 가속화됨에 따라 수혜를 입을 위치에 있다.

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