BE Semiconductor, AI 칩 수요에 힘입어 장기 목표를 22억 유로로 상향

BE Semiconductor Industries가 장기 매출 및 수익성 목표를 상향 조정했다. 2025년 중반 이후 AI 관련 칩 조립 장비에 대한 수요가 급증하면서 주문 파이프라인이 완전히 변화했다는 설명이다.

회사는 목요일 성명을 통해 "2025년 2분기 이후 전반적인 시장 상황과 수주 모멘텀이 크게 개선됐다"고 밝혔다.

반도체 조립 장비를 공급하는 네덜란드 기업인 Besi로도 알려진 이 회사는 이제 장기 총 매출 목표를 기존 15억~19억 유로에서 17억 유로(약 19.6억 달러)~22억 유로(약 25.3억 달러)로 제시했다. 또한 수익성 목표도 상향했지만, 구체적인 새로운 마진 수치는 공개하지 않았다.

이번 가이던스 상향 조정은 AI 인프라 구축 과정에서 Besi가 더 큰 시장 점유율을 확보할 수 있는 발판을 마련했다. 칩 제조사들이 고대역폭 메모리 및 AI 가속기에 사용되는 프로세서 칩렛 생산의 핵심 공정인 고급 패키징 분야의 역량 확충에 속도를 내고 있기 때문이다. Besi의 주가는 유로넥스트 암스테르담 거래소에서 3.75% 상승했다.

회사는 이번 목표 상향이 AI 관련 데이터센터 및 포토닉스 애플리케이션의 수요 증가와 새로운 사용 사례를 반영한 것이라고 밝혔다. 두이벤에 본사를 둔 Besi는 다이 본딩 및 패키징 장비를 전문으로 하며, 이는 엔비디아와 AMD의 프로세서에 사용되는 복잡한 칩 스택을 조립하는 데 필수적인 기술이다.

AI 칩 수요가 공급을 앞지르면서 반도체 조립 장비 시장은 긴축 국면을 맞고 있다. Besi의 네덜란드 대형 경쟁사이자 리소그래피 시스템의 지배적 공급업체인 ASML 홀딩 역시 AI 붐의 수혜를 입어 수주 잔고가 사상 최대 수준으로 불어났다. 또 다른 네덜란드 반도체 장비 업체인 ASM 인터내셔널도 첨단 칩 제조에 사용되는 증착 장비에 대한 강력한 수요를 확인했다.

Besi의 상향된 전망은 업계 전반의 모멘텀과도 일치한다. 뱅크오브아메리카는 지난주 에이전틱 AI(제한된 인간 개입으로 복잡한 작업을 수행할 수 있는 시스템)의 부상을 근거로 글로벌 서버 CPU 시장 추정치를 기존 1,250억 달러에서 1,700억 달러 이상으로 상향 조정했다. 해당 증권사는 엔비디아를 업계 최선호 종목으로 선정하고 인텔에 대한 투자 의견을 상향했으며 AMD와 Arm 홀딩스의 목표 주가도 올렸다.

Besi의 주가수익비율(PER)은 선행 기준 약 30배 수준으로, ASM 인터내셔널보다는 높지만 ASML보다는 낮은 수준이다. 이는 반도체 장비 가치사슬 내에서의 상대적으로 작은 규모를 반영한다. 이번 목표가 달성된다면 기존 최대치 대비 15~45%의 매출 성장을 의미하며, 2027년까지 AI 기반 패키징 수요가 가속화됨에 따라 투자자들에게 보다 명확한 상승 여력을 제시할 전망이다.

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