AT&S, AI 붐에 대응해 말레이시아에 20억 유로 투자

오스트리아 회로기판 제조업체 AT&S가 AI 칩 붐이 칩을 연결하는 기판에도 병행적인 혁명을 요구할 것이라는 베팅에 20억 유로를 걸고 있다.

오스트리아의 회로기판 제조업체 AT&S는 말레이시아 쿨림 공장을 확장하기 위해 최대 20억 유로(약 23억 달러)를 투자할 예정이다. 이는 급증하는 AI 칩 수요가 프로세서를 메모리 및 전원 시스템에 연결하는 첨단 기판의 병행 구축을 필요로 할 것이라는 판단에 따른 것이다.

미하엘 메르틴 최고경영자(CEO)는 로이터와의 인터뷰에서 "쿨림 공장을 완전히 확장할 것"이라며, 이번 투자는 장기 고객 확약에 의해 전적으로 뒷받침된다고 밝혔다.

이 회사는 AMD 및 업계 소식통에 따르면 인텔로 확인된 두 번째 주요 기술 고객과의 계약을 체결한 후 2026/27 회계연도 전망을 상향 조정했다. AT&S는 최소 5개의 주요 미국 칩 제조업체를 고객으로 확보할 것으로 예상된다. 비엔나 거래소에서 주가는 30% 급등해 사상 최고치인 200유로를 기록했다.

이번 확장으로 AT&S는 AI 공급망에서 중요한 역할을 수행하는 기업으로 자리매김하게 된다. 고대역폭 메모리를 GPU와 패키징하는 인터포저와 인쇄회로기판인 첨단 기판은 병목 현상이 발생해 왔다. 회사는 자금 조달을 위해 현재 및 내년도 배당금을 중단할 가능성이 있다고 밝혔다.

쿨림 부지에는 이미 두 개의 공장이 있으며, 이번 신규 투자는 기존 건물을 활용해 칩과 마더보드 사이에 위치하는 정밀 적층 기판인 IC 기판 생산능력을 추가할 예정이다. 엔비디아의 H100 및 AMD의 MI300X와 같은 AI 가속기가 초당 테라바이트 속도로 작동하는 수천 개의 연결을 필요로 함에 따라 이러한 부품의 복잡성은 증가해 왔다.

AT&S는 일본의 이비덴, 대만의 유니마이크론과 함께 AI 칩에 필요한 첨단 기판을 생산할 수 있는 소수의 글로벌 공급업체 중 하나다. 이번 오스트리아 회사의 베팅은 TSMC와 삼성 파운드리가 첨단 패키징 생산능력 확장 경쟁을 벌이는 가운데 이뤄졌으며, CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 공급은 2027년까지 엔비디아의 GPU 출하에 핵적인 제약 요인으로 남아 있다.

이번 투자는 AI 공급망의 자본 집약도가 칩 제조를 넘어 확장되고 있음을 보여준다. TSMC의 1,000억 달러 이상 파운드리 구축이 가장 큰 주목을 받고 있지만, 기판 계층은 수십억 달러 규모의 병목 현상으로 부상했다. AT&S의 20억 유로 투자는 AI 인프라 구축의 속도를 결정하는 요소가 웨이퍼 스타트뿐만 아니라 기판 생산능력임을 시사한다.

급등 이후 AT&S 주식은 선행 주가수익비율(PER) 약 15배에 거래되며 반도체 장비 업종 대비 할인된 수준을 보이고 있다. 회사가 2년간 배당금을 포기하기로 한 결정은 경영진이 기판 부족 현상이 2020년대 내내 지속되어 다년간의 매출 성장 동력을 창출할 것으로 예상하고 있음을 보여준다. 투자자들은 TSMC의 CoWoS 생산능력 확장이 기판 수요를 완화시킬지, 아니면 오히려 악화시킬지 주목해야 한다.

본 문서는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.