ASMPT 주가 5% 이상 급등, 시티은행 삼성 협력 전망에 '매수' 의견 유지

(P1) ASMPT(00522.HK)의 주가는 화요일, 삼성이 삼성전자에 첨단 칩 패키징 기술을 공급하기 위해 심도 있는 협상을 진행 중이라는 보도가 나온 후 주요 저항선을 돌파하며 5% 이상 급등했습니다.

(P2) 시티은행은 리서치 노트를 통해 "최근 ASMPT가 삼성전자에 HBM TCB 기술을 시연했다는 언론 보도가 강력한 주가 성과를 이끌었다"고 밝히며, 해당 종목에 대한 '매수' 의견을 재확인했습니다.

(P3) 시티은행은 목표주가를 145홍콩달러로 유지했으며, 이는 현재 가격 대비 상당한 상승 여력이 있음을 시사합니다. 주가는 2021년 이후 처음으로 120홍콩달러의 역사적 저항선을 넘어섰습니다.

(P4) 열압착 본딩(TCB) 장비의 두 번째 주요 고객으로 삼성을 확보하는 것은 AI 가속기 생산의 핵심 병목 구간인 첨단 패키징 시장에서 ASMPT의 리더십을 공고히 하는 계기가 될 것입니다.

시티은행은 업계가 첨단 패키징 분야의 설비 투자를 늘림에 따라 회사의 펀더멘털이 개선되고 있다고 언급했습니다. 은행은 삼성과의 성공적인 계약이 TCB 시장에서 ASMPT의 리더십을 더욱 강화할 것으로 보고 있습니다.

회사는 또한 NEXX 및 SMT 사업부의 잠재적 매각을 포함한 운영 효율화를 추진하고 있습니다. 시티은행은 이러한 조치가 역사적 범위를 넘어서는 가치 재평가(Re-rating)를 이끌 수 있다고 제안합니다.

최근의 전개 상황은 ASMPT가 강력한 AI 칩 제조에 필수적인 HBM 고성장 시장에서 더 큰 점유율을 차지할 준비가 되었음을 시사합니다. 투자자들은 삼성과의 파트너십에 대한 공식 확인을 예의주시할 것입니다.

이 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.