핵심 요약
골드만삭스에 따르면 인공지능(AI) 서버의 핵심 소재 공급 병목 현상이 향후 3년 동안 구조적 부족 사태를 초래하여 가격 결정권이 소수의 전문 공급업체로 넘어갈 것으로 보입니다.
골드만삭스는 최신 리서치 보고서에서 "실질 공급 부족률은 2027년까지 39%에 달해 부족 현상이 구조적인 '뉴 노멀'이 될 것"이라고 밝혔습니다. 분석에 따르면 AI 시스템의 복잡한 회로 기판에 필수적인 하이엔드 HVLP(Very Low Profile) 동박에 대한 수요 급증이 업계의 생산 능력을 훨씬 앞지를 것으로 예상됩니다.
보고서는 AI 서버 및 고속 네트워킹 업그레이드의 빠른 속도를 주요 동인으로 꼽았습니다. 최첨단 동박(HVLP3 이상) 시장은 2025년 2억 1,600만 달러에서 2028년 24억 달러로 10배 이상 성장할 것으로 전망됩니다. 이로 인해 이 부문의 비즈니스 모델은 비용 중심에서 가치와 희소성 중심으로 변화할 것입니다.
이러한 수급 불균형은 대량 생산 능력을 갖춘 소수 업체들에게 지속적인 가격 인상 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 하이엔드 HVLP 동박의 매출 총이익률은 이미 40%에서 60% 사이인 반면, 일반 가전 제품에 사용되는 전통적인 동박은 0%에서 10%에 불과합니다.
수요 폭발의 핵심은 엔비디아(Nvidia)와 아마존 AWS와 같은 기업의 AI 서버와 차세대 이더넷 스위치의 엄격해진 신호 무결성 요구 사항입니다.
골드만삭스는 HVLP3+ 동박 수요가 2025년 월 679톤에서 2028년 월 5,206톤으로 연평균 97% 급증할 것으로 내다봤습니다. 보고서는 엔비디아의 VR200 플랫폼과 같은 차세대 시스템이 더 진보된 HVLP4 동박을 사용하는 M9 등급 라미네이트를 필요로 할 것이라고 언급했습니다. 아마존의 트레이니엄 3(Trainium 3) 가속기 역시 HVLP4가 적용된 고사양 기판을 채택할 것으로 예상됩니다.
이러한 빠른 전환은 하이엔드 시장 내 HVLP4의 점유율이 2025년 24%에서 2028년 46%로 급등하여 최상위 AI 하드웨어의 주류가 될 것임을 의미합니다.
제조업체들이 명목 생산 능력을 확장하고 있지만, 실제 생산량은 제조 공정상의 어려움으로 인해 심각하게 제한되고 있습니다. 골드만삭스의 연구에 따르면 HVLP3+ 동박의 수율은 7080% 수준에 머물러 있으며, 생산 라인을 신형 동박으로 교체할 때 1020%의 추가적인 생산 능력 손실이 발생합니다.
그 결과 실질 공급량은 연평균 67% 성장에 그쳐 수요 성장률인 97%를 밑돌게 됩니다. 고객사로부터 우선 주문을 받는 업계 선두주자인 일본의 미쓰이 금속(Mitsui Kinzoku)조차 모든 수요를 충족할 만큼 충분한 능력을 갖추지 못해 제2 공급업체에게 구조적인 기회가 열리고 있습니다.
골드만삭스는 2028년까지 상위 2개 업체의 합산 생산 능력을 합치더라도 하이엔드 동박 전체 수요의 50~60%만 충족할 수 있을 것으로 추정합니다.
수년간 지속될 심각한 공급 부족은 반도체 공급망의 니치 마켓인 이 분야의 투자 지형을 근본적으로 바꾸고 있습니다. 이러한 맥락에서 골드만삭스는 대만 동박 제조업체인 진주개발(Jin-Zhu Development)에 대해 분석을 시작하며 투자의견 '매수', 12개월 목표주가 900대만달러를 제시했습니다. 이는 현재 주가 대비 약 110%의 상승 여력이 있음을 의미합니다.
골드만삭스는 진주개발을 HVLP4 동박에 대해 고객사 인증을 받은 두 번째 공급업체로서 이번 트렌드의 주요 수혜자로 지목했습니다. 진주개발의 HVLP3+ 공급망 내 시장 점유율은 2025년 5%에서 2028년 53%로 급상승할 것으로 예상되며, 고마진 제품이 회사 전체 매출 총이익의 77%를 차지하게 될 전망입니다.
이 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.
