AI 공급망에서 주목받지 못한 3개 반도체 기업, 업계 대형사보다 높은 성장세

AI 붐은 대부분의 투자자들이 간과하는 소수의 반도체 기업에 자본을 쏟아붓고 있으며, 이 중 덜 알려진 3개 기업은 칩 공급망에서 대형 경쟁사들을 능가하는 매출 성장을 기록하고 있다.

"이 기업들은 광범위한 시장보다 수요가 더 빠르게 확장되는 특화된 틈새 시장에 자리잡고 있습니다"라고 Edgen의 반도체 공급망 분석가 레이첼 김이 말했다. "이들은 엔비디아나 AMD와 동일한 하이퍼스케일러 지출 웨이브의 혜택을 받지만, 동일한 밸류에이션 프리미엄은 없습니다."

마이크로소프트, 구글, 메타, 아마존의 하이퍼스케일러 자본지출은 기업 제출 자료에 따르면 2024년 약 2,300억 달러에서 2026년 합산 4,000억 달러 이상을 가이던스로 제시하고 있다. 이 지출은 칩 설계사, 파운드리, 메모리 제조사, 리소그래피 공급업체로 흘러들어가며 — 주력 가속기 계약을 두고 경쟁하기보다는 핵심 부품을 공급하는 기업들에 수익 기회를 창출한다.

해당 자료에서 간과된 AI 수익 가속기로 식별된 이 3개 기업은 전력 관리, 특수 메모리, 고급 패키징과 같은 분야에서 운영되며, 이들 분야는 공급 제약과 기술적 복잡성이 가격 결정력을 창출한다. 각 기업은 필라델피아 반도체 지수(인베스코 PHLX 반도체 ETF(SOXQ) 기준 연초 대비 약 93% 상승)의 중간값을 초과하는 전년 대비 매출 성장을 보고했다.

성장은 어디서 오는가

엔비디아, AMD, 브로드컴에 집중된 AI 지출은 칩 생태계의 더 광범위한 확장을 가려왔다. 장비 제조사, 패키징 전문업체, 아날로그 칩 설계사들은 데이터센터가 클러스터당 수만 대에서 수십만 대의 가속기로 확장됨에 따라 인프라 구축의 증가하는 점유율을 확보하고 있다.

특히 고급 패키징은 병목 현상이 되고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 용량은 2027년까지 매진되어 수요가 대체 패키징 공급업체로 밀려나고 있다. 이러한 고밀도 패키지용 테스트 장비, 열 관리, 전력 공급 부품을 공급하는 기업들은 하이퍼스케일러가 클러스터 배치에 속도를 내면서 주문이 가속화되고 있다.

AI 데이터센터의 800볼트 아키텍처로의 전환 역시 전력 반도체에 대한 새로운 수요를 창출하고 있다. 더 높은 전압 레벨은 대규모 배치에서 에너지 효율성을 개선하며, 전력 비용은 이제 총 소유 비용의 상당 부분을 차지한다. 이러한 추세는 기존 실리콘보다 더 효율적으로 더 높은 전압을 처리하는 질화갈륨(GaN) 및 탄화규소(SiC) 기술에 전문성을 가진 기업들에게 혜택을 준다.

투자 시사점

메가캡 종목을 넘어선 투자 기회를 찾는 투자자들에게 이 3개 기업은 더 낮은 밸류에이션에서 AI 인프라 사이클에 참여할 수 있는 방법을 제공한다. 보유 자산의 약 48%를 상위 5개 종목에 집중하는 밴에크 반도체 ETF(SMH)는 후행 PER이 약 52배 수준이다. 34개 종목과 종목당 제한이 있는 더 광범위한 아이셰어즈 반도체 ETF(SOXX)는 연초 대비 103% 상승하여, 현재 시장에서는 집중보다 분산이 더 나은 성과를 보여주고 있다.

리스크는 실행에 있다. 이들 소형 기업은 TSMC나 엔비디아와 같은 가격 결정력과 마진 구조를 갖추지 못했다. 특화 공급업체 사이에서 흔한 단일 고객 집중은 어떤 설계 손실이나 용량 지연이 수익에 불균형적으로 영향을 미칠 수 있음을 의미한다. 투자자들은 경쟁 포지셔닝의 선행 지표로서 고객 다각화와 매출 총이익률 추세를 분기별 실적에서 모니터링해야 한다.

하이퍼스케일러 자본지출이 계속 증가하고 대만에서 제조된 최첨단 칩이 글로벌 공급의 약 90%를 차지하는 상황에서 더 폭넓은 반도체 공급업체에 대한 구조적 수요는 여전히 유효하다. 문제는 이 간과된 기업들 중 어느 곳이 현재의 성장을 지속 가능한 시장 점유율로 전환할 수 있느냐는 것이다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.