BE半導体工業、市場の変動の中でAI主導の成長に向けて位置付け

BE半導体工業、AI主導の成長に向けて準備万端

**BE半導体工業（BESIY）は、半導体セクターの要となるプレーヤーであり、主に人工知能（AI）**チップの先進パッケージングに対する需要の高まりに牽引され、長期的な大幅な成長に向けて戦略的に位置付けられています。この見通しは、最近のアナリストレポートで詳述されているように、現在の売上軟化と高い評価を乗り越えても変わらないものです。

先進パッケージングが長期需要を牽引

BESIYは、次世代チップ製造に不可欠な重要なダイアタッチおよびパッケージング装置を専門としています。社長兼CEOのリチャード・W・ブリックマンを含む同社経営陣は、2025年の投資家向け説明会で、2030年までにデータセンター、エッジコンピューティング、消費者アプリケーション全体でAI技術の展開が拡大することを強調しました。この傾向は、2.5Dおよび3Dチップレットベースのウェハーレベルアセンブリ構造の採用加速と相まって、ロジックおよびメモリの両アプリケーションにおけるBESIYの先進パッケージングソリューションに対する需要を大幅に押し上げると予想されます。

自信の明確な表れとして、BE半導体工業は長期的な財務目標を引き上げました。同社は現在、以前の10億ユーロ以上という目標から、15億ユーロから19億ユーロの売上高を予測しています。売上総利益率のガイダンスは64-68%（以前の62-66%から）に引き上げられ、営業利益率の目標は現在40-55%（以前の35-50%から）に設定されています。この楽観的な修正は、サブミクロンダイアタッチシステムおよびAI関連の主流ダイアタッチシステムに対する需要増加に部分的に起因しています。

市場の反応と評価の精査

BESIYを取り巻く投資家の感情は二面性を反映しています。AIチップ需要に牽引される長期的な見通しには強気ですが、評価とガイダンスに関連する短期的な不確実性のため慎重です。同社の株式であるBESIYは、2025年第3四半期に127ユーロで取引を終え、収益予想を下回ったにもかかわらず2.71%の上昇を示しましたが、関連株であるBESVFは大幅な15.33%の価格上昇を見せ、155.24で取引されました。これは、BESIの広範な活動と、急成長するAI市場への露出に対する市場の相当な関心を示唆しています。

しかし、評価指標を詳しく見ると、微妙な状況が明らかになります。アナリストはBE半導体工業を潜在的に2.5%過小評価されていると見ており、公正価値は137ユーロであるのに対し、前回の終値は133.55ユーロでしたが、その株価収益率（P/E）は62.2倍と、欧州半導体業界の平均である36.2倍よりも著しく高いです。これは、この株が現在**"完璧に織り込まれている"**可能性があり、将来の成長ポテンシャルの多くが現在の株価にすでに反映されていることを示唆しています。

半導体バリューチェーンにおける戦略的ポジショニング

BE半導体工業は、AIが業界の景観を再定義し続ける中で、半導体サプライチェーンにおいて重要な、実現的な役割を果たしています。多くの投資家がチップ設計者やファウンドリに焦点を当てる中、BESIYのような装置サプライヤーは、革新と成長の不可欠な推進力です。同社が先進的なダイアタッチおよびパッケージング技術をリードしていること、特に最先端のAIチップおよび高帯域幅メモリ（HBM）統合のための5ミクロンピッチボンディングが可能なTCB Nextシステムを含むことは、この変革の最前線に位置付けています。2025年第2四半期には、AI関連の2.5Dコンピューティングアプリケーションに牽引されたハイブリッドボンディングシステムの受注が四半期ごとに**30%**増加し、1億2,000万ドルの受注残に貢献し、2028年までの構造的な可視性を提供しました。

アナリストの見解と将来展望

2025年第2四半期には、主にモバイルおよび自動車市場の弱さにより、前年比2.1%の減収となりましたが、BESIYはダイアタッチおよびハイブリッドボンディングシステムに対する需要の増加に支えられ、四半期ごとに2.8%の増収を達成しました。アナリストのコンセンサスは、ハイブリッドボンディングおよびAIパッケージングにおける強力な構造的需要を引用し、BESIYに対する"買い"評価を維持しています。これらは、ハイブリッドボンディング収益で予測される**30%+**の複合年間成長率（CAGR）を伴う長期的なトレンドです。経営陣の自信は、2025年第3四半期におけるCEOリチャード・ブリックマンや他の幹部が純買い姿勢を維持したインサイダー取引によって裏付けられています。

今後、同社の長期的な利益プロファイルは堅調を維持し、先進パッケージング事業が拡大するにつれて、売上総利益率と営業利益率が拡大する見込みです。BESIYの目標株価は117ユーロから205ユーロの範囲であり、AIの採用に対する広範な楽観論を反映しています。監視すべき主要な要因には、AI採用の継続的な加速、より広範な半導体市場における潜在的な周期的景気後退を乗り越える同社の能力、そして次世代AIハードウェアが要求する小型化と性能向上をサポートする重要なパッケージング技術における継続的な革新が含まれます。