IMOS Comptes : Analyse IA ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

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Comptes financiers

IMOS Financier

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

$35.78

1.59%

$0.56

À la fermeture : Mar 31, 16:00:00 GMT-4

$35.78

Post-Marché: Mar 31, 20:00:00 GMT-4

Aperçu Prévision Gagner Dividendes Comptes financiers

Revenus

État de situation

Flux de trésorerie

Annuel

Trimestriellement

IMOS Revenu

Chiffres en millions de dollars américains. L'exercice financier va de février à janvier.

Breakdown	TTM	12/31/2025	12/31/2024	12/31/2023	12/31/2022	12/31/2021
Revenus	23,932	23,932	22,695	21,356	23,517	27,400
Croissance des revenus (H/H)	5%	5%	6%	-9%	-14%	19%
Coût des ventes	21,340	21,340	19,751	17,806	18,605	20,146
Bénéfice brut	2,592	2,592	2,944	3,549	4,912	7,253
Vente, Général et Administration	611	611	607	633	666	677
Recherche et développement	1,077	1,077	1,162	1,093	1,158	1,139
Frais d'exploitation	1,449	1,449	1,670	1,650	1,757	1,720
Autres revenus (charges) non opérationnels	95	95	88	88	54	27
Bénéfice avant impôts	587	587	1,647	2,268	4,027	6,035
Charge d'impôt sur le revenu	92	92	227	374	655	976
Bénéfice net	495	495	1,419	1,893	3,371	5,059
Croissance du bénéfice net	-65%	-65%	-25%	-44%	-33%	113.99%
Actions en circulation (diluées)	706.4	712.64	734.01	734.93	742.64	742.85
Variation des actions (H-H)	-4%	-3%	0%	-1%	0%	1%
EPS (dilué)	0.7	0.69	1.93	2.57	4.54	6.81
Croissance du EPS	-64%	-64%	-25%	-43%	-33%	112%
Flux de trésorerie libre	145	145	859	3,533	3,917	1,438
Flux de trésorerie libre par action	--	--	--	--	--	--
Marge brute	10.83%	10.83%	12.97%	16.61%	20.88%	26.47%
Marge opérationnelle	4.77%	4.77%	5.6%	8.89%	13.41%	20.19%
Marge bénéficiaire	2.06%	2.06%	6.25%	8.86%	14.33%	18.46%
Marge du flux de trésorerie libre	0.6%	0.6%	3.78%	16.54%	16.65%	5.24%
EBITDA	6,242	6,242	6,129	6,678	7,905	10,167
Marge EBITDA	26.08%	26.08%	27%	31.26%	33.61%	37.1%
D&A pour le résultat opérationnel	5,100	5,100	4,856	4,779	4,751	4,634
EBIT	1,142	1,142	1,273	1,899	3,154	5,533
Marge EBIT	4.77%	4.77%	5.6%	8.89%	13.41%	20.19%
Taux d'imposition effectif	15.67%	15.67%	13.78%	16.49%	16.26%	16.17%

Follow-Up Questions

Quels sont les états financiers clés de ChipMOS TECHNOLOGIES INC. ?



Selon le dernier état financier (Form-10K), ChipMOS TECHNOLOGIES INC. a un total d'actifs de $45,352, un bénéfice net bénéfice de $495

Quels sont les ratios financiers clés pour IMOS ?



Le ratio de liquidité de ChipMOS TECHNOLOGIES INC. est 2.12, la marge nette est 2.06, les ventes par action sont de $33.58.

Comment les revenus de ChipMOS TECHNOLOGIES INC. sont-ils répartis par segment ou géographie ?



Le segment de revenus le plus important est ChipMOS TECHNOLOGIES INC., avec un chiffre d'affaires de Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing lors du dernier rapport de résultats. En termes géographiques, Taiwan est le marché principal pour ChipMOS TECHNOLOGIES INC., avec un chiffre d'affaires de 18,079,388,000.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. est-elle rentable ?



oui, selon les derniers états financiers, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. a un bénéfice net bénéfice de $495

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. a-t-elle des passifs ?



oui, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. a un passif de 21,344

Combien d'actions en circulation ChipMOS TECHNOLOGIES INC. a-t-elle ?



ChipMOS TECHNOLOGIES INC. a un total d'actions en circulation de 699.98

Statistiques clés

Clôture préc.

$35.22

Prix d'ouverture

$35.22

Plage de la journée

$34.2 - $35.78

Plage de 52 semaines

$12.78 - $45.43

Volume

56.5K

Volume moyen

45.9K

Rendement en dividend

BPA (TTM)

0.43

Capitalisation boursière

$1.2B

Qu’est-ce que ChipMOS TECHNOLOGIES INC. ?

ChipMOS Technologies, Inc. fournit des solutions complètes de test et d'encapsulation de semi-conducteurs aux entreprises sans usine (fabless), aux fabricants intégrés de composants (IDM) et aux soustraitants de fabrication de puces (foundries). Le siège de l'entreprise est situé à Baoshan, Hsinchu. L'entreprise a fait son introduction en bourse le 19 avril 2013. Les principaux produits et services de la société comprennent l'encapsulation multi-puces, les boîtiers miniatures fins (TSOP), l'encapsulation en matrice de billes (BGA), l'encapsulation sur film (COF), ainsi que les technologies de bossage de plaquettes (wafer bumping), d'encapsulation à l'échelle du chip au niveau wafer et d'encapsulation multicouche. Les produits encapsulés et testés par l'entreprise sont principalement utilisés dans les automobiles, les technologies de l'information, les télécommunications, les téléphones portables, les appareils portables et les produits électroniques grand public. L'entreprise propose également à ses clients des services complets de traitement et de distribution. Elle opère principalement sur le marché national et à l'international, notamment dans le reste de l'Asie et les Amériques.

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