Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. s'appuie sur une position de trésorerie massive de 106 milliards de dollars pour accélérer sa domination à l'ère de l'intelligence artificielle, relevant ses prévisions de croissance du chiffre d'affaires annuel à plus de 30 % alors que la demande de puces avancées continue de monter en flèche.
« Les règles fondamentales du jeu de la fonderie ne changent jamais... il faut deux à trois ans pour construire une nouvelle usine, il n'y a pas de raccourcis », a déclaré le PDG C. C. Wei, soulignant le fossé concurrentiel profond de l'entreprise que les challengers trouvent presque impossible à franchir. Bank of America a récemment réitéré sa recommandation d'« Achat », affirmant que les craintes d'une concurrence accrue sont « largement exagérées » à mesure que l'avance technologique de TSMC s'accroît.
La puissance financière soutient ces perspectives optimistes. La plus grande fonderie au monde a rapporté une hausse de 35,1 % de son chiffre d'affaires sur un an à 35,9 milliards de dollars au premier trimestre, battant les estimations avec un bénéfice par action (BPA) de 3,49 dollars. Pour le deuxième trimestre, la direction projette un chiffre d'affaires compris entre 39,0 et 40,2 milliards de dollars. Cette croissance est alimentée par le calcul haute performance (HPC), qui constitue désormais 61 % du chiffre d'affaires total, tandis que ses nœuds 3 nanomètres et 5 nanomètres les plus avancés représentent ensemble 61 % des ventes de plaquettes.
Cette expansion est cruciale pour l'ensemble du secteur technologique, car TSMC fabrique les puces de pointe pour presque tous les acteurs majeurs de l'IA, notamment Nvidia, Apple et AMD. Avec une action en hausse de plus de 114 % au cours de l'année écoulée et des analystes maintenant un consensus d'« Achat fort », les investisseurs parient que le monopole absolu de TSMC dans la fabrication de pointe en fait le point de passage obligé le plus important de l'économie mondiale de l'IA.
Le marché de l'IA à 1,5 billion de dollars
La confiance de TSMC se reflète dans ses projections de marché, ayant récemment relevé sa prévision pour le marché mondial des semi-conducteurs à plus de 1,5 billion de dollars d'ici 2030, contre une estimation précédente de 1 billion de dollars. L'entreprise voit l'IA et le HPC détenir une part dominante de 55 % de ce futur marché. Pour répondre à cette demande, TSMC exécute une expansion mondiale agressive, avec neuf nouvelles usines de plaquettes et installations de packaging avancé prévues pour la seule année 2026.
La feuille de route technologique de l'entreprise s'accélère en conséquence. La capacité de son processus de nouvelle génération de 2 nanomètres (N2) devrait croître de 70 % par an entre 2026 et 2028. Parallèlement, sa capacité de packaging avancé CoWoS — essentielle pour l'assemblage d'accélérateurs d'IA complexes — devrait croître à un taux de croissance annuel composé de 80 % entre 2022 et 2027, solidifiant son avance sur des rivaux comme Samsung Foundry et Intel.
L'avis de Wall Street
Les analystes restent massivement optimistes, avec une recommandation consensuelle d'« Achat fort » basée sur 18 avis. L'objectif de cours moyen de 444,38 dollars suggère un potentiel de hausse supplémentaire par rapport à son cours actuel, qui reflète déjà un ratio cours/bénéfice prévisionnel de 27,4. L'analyste Haas Liu de Bank of America a noté que l'échelle de TSMC et ses rendements de fabrication supérieurs creusent l'écart avec les concurrents au lieu de le réduire. Bien que les risques géopolitiques associés à son implantation à Taïwan restent une considération à long terme pour les pessimistes, le rôle indispensable de l'entreprise dans la chaîne d'approvisionnement technologique constitue un contre-argument puissant. La société récompense également ses actionnaires, offrant un rendement du dividende de 0,87 % avec un faible ratio de distribution de 6,25 %, laissant une marge importante pour de futures augmentations.
Cet article est uniquement destiné à des fins d'information et ne constitue pas un conseil en investissement.