Key Takeaways:
- La feuille de route révisée de TSMC pour le packaging de puces avancé prolonge la durée de vie de sa technologie CoWoS actuelle, signalant un changement significatif dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs.
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TSMC reporte le packaging avancé CoPoS au quatrième trimestre 2030
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. a repoussé la production de masse de sa technologie de packaging CoPoS de nouvelle génération au quatrième trimestre 2030. Ce retard d'environ deux ans prolonge l'importance stratégique de sa plateforme CoWoS actuelle et redéfinit la logique d'investissement au sein de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs.
« Les premiers produits utilisant le packaging CoPoS sont désormais attendus pour la fin de l'année 2030, contre une attente initiale du marché pour 2028 », selon un rapport de DigiTimes publié vendredi, citant des sources internes à la chaîne d'approvisionnement.
Le calendrier actualisé indique que TSMC commencera l'installation des équipements de R&D au troisième trimestre 2026, les commandes pour la ligne pilote suivant un an plus tard. En revanche, les capacités pour la technologie actuelle CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) sont déjà entièrement réservées pour les deux prochaines années par des clients majeurs tels que Nvidia et AMD.
Ce report assombrit les perspectives des fournisseurs d'équipements et de matériaux qui pariaient sur une montée en puissance plus rapide du CoPoS, tout en offrant un vent arrière significatif en termes de revenus pour les partenaires établis dans les chaînes d'approvisionnement CoWoS et SoIC. Ce changement consolide la dépendance de TSMC envers le packaging de génération actuelle à moyen terme, impactant la feuille de route de montée en performance des futurs accélérateurs d'IA.
L'expansion du CoWoS et du SoIC comble le vide
Le CoPoS n'étant pas attendu avant longtemps, TSMC accélère l'expansion de ses solutions de packaging avancé existantes. La demande de Nvidia, d'AMD et de divers clients ASIC a déjà saturé la capacité CoWoS de l'entreprise pour les deux prochaines années.
En parallèle, TSMC prévoit une expansion majeure de sa capacité SoIC (System-on-Integrated-Chips). L'entreprise vise à augmenter la production mensuelle de son usine de Chiayi, passant de près de 10 000 wafers aujourd'hui à 50 000 wafers d'ici 2027. Nvidia serait le principal preneur de cette capacité accrue, avec environ 10 % destinés aux applications d'optique co-packagée (CPO). Cette initiative offre une visibilité claire sur les commandes à long terme pour les fournisseurs d'équipements de liaison hybride.
Des obstacles techniques repoussent le calendrier CoPoS
Le retard provient principalement de défis techniques fondamentaux liés à l'architecture CoPoS (Compact Package on Substrate), spécifiquement pour atteindre l'« uniformité » et contrôler le « gauchissement » sur l'ensemble du packaging. Selon le rapport de DigiTimes, TSMC a fixé la barre extrêmement haut pour ses partenaires de développement.
l'entreprise exigerait de certains fournisseurs d'équipements qu'ils signent des accords restrictifs, les empêchant de vendre des outils ou des technologies connexes à d'autres clients. Ces exigences strictes augmentent les coûts de développement et la complexité pour l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement, contribuant à l'allongement du calendrier.
La chaîne d'approvisionnement se réadapte à la nouvelle réalité
Le changement de feuille de route a des répercussions au-delà des fournisseurs directs de TSMC. Un plan de packaging concurrent appelé CoWoP, mené selon les rapports par Nvidia et son partenaire SPIL, est désormais confronté à de potentiels retards. La difficulté technique et le coût élevé de cette alternative ont apparemment refroidi l'enthousiasme des participants.
La production de CoPoS étant désormais un objectif lointain et l'avenir du CoWoP incertain, l'attention du marché s'est intensifiée sur les feuilles de route CoWoS et SoIC de TSMC. Ces deux technologies resteront les piliers centraux de la stratégie de packaging avancé de TSMC dans un avenir prévisible, forçant une réévaluation des dépenses en capital et des structures de commande dans toute la chaîne d'approvisionnement.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
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