Porté par le boom des puces IA, TSMC relève sa prévision de croissance des ventes pour 2026 à plus de 30 %

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a donné son signal le plus fort à ce jour montrant que le boom de l'intelligence artificielle s'accélère, en relevant ses prévisions de chiffre d'affaires annuel et en augmentant ses plans d'investissement pour répondre à la demande incessante pour ses puces avancées. La domination de l'entreprise dans la production de semi-conducteurs haut de gamme pour des clients comme Nvidia et Apple Inc. a cimenté son rôle de goulot d'étranglement critique dans la chaîne d'approvisionnement mondiale de l'IA.

« Nous prévoyons une croissance du chiffre d'affaires d'un trimestre à l'autre plus élevée pour le deuxième trimestre 2026, portée par une demande soutenue en IA et un leadership sur les nœuds technologiques avancés », a déclaré Arthur Lai, responsable de la recherche technologique pour l'Asie chez Macquarie Capital, dans une note aux clients.

Le fabricant de puces le plus valorisé au monde a publié un chiffre d'affaires au premier trimestre de 35,9 milliards de dollars, soit un bond de 35 % sur un an, dépassant ses propres prévisions. Les marges brutes ont atteint 66,2 %, battant également les prévisions. Pour le deuxième trimestre, la société prévoit un chiffre d'affaires compris entre 39 et 40,2 milliards de dollars, au-delà des attentes déjà révisées à la hausse des analystes.

Ces résultats soulignent l'avance croissante et la position pivot de TSMC dans la course technologique mondiale. L'entreprise est le seul fabricant des processeurs d'IA les plus avancés, et sa technologie exclusive de packaging CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), qui assemble les puces entre elles pour améliorer les performances, affiche complet. Cette prouesse manufacturière a porté sa capitalisation boursière à environ 1 600 milliards de dollars, soit presque le double de celle de son rival Samsung Electronics.

La demande en IA dope des résultats records

Le principal moteur de la croissance de TSMC est sa division de calcul haute performance (HPC), qui fournit des puces pour les centres de données d'IA. Le chiffre d'affaires de ce segment a bondi de 18 % par rapport au trimestre précédent pour atteindre 21,9 milliards de dollars, représentant 61 % du total de l'entreprise. Cette forte demande de l'IA a contrebalancé le déclin saisonnier typique de l'activité smartphones, dont le chiffre d'affaires a chuté de 13 %.

Un facteur clé de rentabilité est la migration des puces IA vers des processus de fabrication plus avancés et lucratifs. Les gros clients transfèrent leurs conceptions les plus récentes du nœud 5 nanomètres vers la plateforme 3 nanomètres, un mouvement qui augmente les performances et permet à TSMC de pratiquer des prix plus élevés. Les usines 3nm et 5nm de la société fonctionneraient à pleine capacité.

Creuser l'écart avec 56 milliards de dollars d'investissements

Pour sécuriser son leadership, TSMC a relevé son plan de dépenses d'investissement pour 2026 dans une fourchette de 52 à 56 milliards de dollars. Après avoir dépensé 11,1 milliards de dollars au premier trimestre, l'entreprise s'apprête à accélérer ses investissements sur le reste de l'année, en se concentrant sur l'expansion de ses capacités de production en 3nm et 2nm. Une part importante des dépenses est également allouée au doublement de sa capacité de packaging CoWoS d'ici la fin de l'année afin d'atténuer le goulot d'étranglement de l'offre qui a freiné les livraisons de puces IA.

Alors que des concurrents comme Intel et Samsung font la course pour rattraper leur retard, ils restent nettement derrière en termes de technologie et de rendement de production. Dans l'intervalle, TSMC étend son empreinte mondiale pour répondre aux demandes de diversification géographique de ses clients, avec d'énormes nouvelles usines en cours en Arizona et une installation modernisée au Japon désormais prévue pour produire des puces de 3 nanomètres.

Cet article est uniquement à titre informatif et ne constitue pas un conseil en investissement.