Points clés
La course pour sécuriser les puces mémoire essentielles à l'intelligence artificielle a conduit les géants technologiques à proposer de payer des milliards d'avance pour garantir des capacités de production, une étape sans précédent dans l'industrie historiquement cyclique des semi-conducteurs.
SK Hynix Inc., principal producteur de mémoire à large bande passante (HBM) utilisée dans les accélérateurs d'IA, reçoit des offres extraordinaires de la part de gros clients pour co-investir dans de nouvelles lignes de production et même aider à l'achat de machines de lithographie par ultraviolets extrêmes (EUV) auprès d'ASML, selon un rapport de Reuters du 8 mai citant six sources proches du dossier. Le fabricant de puces, qui détient une position dominante sur le marché de la HBM, a vu son offre pour 2024 et 2025 entièrement épuisée.
« Qu'il s'agisse d'une proposition ou d'une autre, il n'y a pratiquement aucune capacité disponible pour le moment », a déclaré une source à Reuters, soulignant la gravité de la pénurie. « Il n'y a même pas une petite portion qui puisse être allouée à un client spécifique. »
Les propositions incluent le financement de lignes de production dédiées à un seul client et l'apport de capitaux pour le nouveau complexe d'usines de 15 milliards de dollars de SK Hynix à Yongin, en Corée du Sud. Cette approche rompt radicalement avec le modèle traditionnel de négociations de prix trimestrielles et reflète le désespoir d'entreprises comme Microsoft et Meta Platforms de sécuriser l'approvisionnement de ce composant critique. Microsoft a déclaré que ses dépenses en capital pourraient atteindre 190 milliards de dollars cette année, dont 25 milliards de dollars attribués à la hausse du coût des composants.
Pour SK Hynix, les propositions des clients témoignent de son leadership sur le marché mais constituent également un dilemme stratégique. Accepter un financement direct pourrait enfermer l'entreprise dans des accords d'approvisionnement à long terme à bas prix, sacrifiant ainsi son futur pouvoir de fixation des prix sur un marché défini par des avancées technologiques rapides. Cela risquerait également de s'aliéner d'autres clients majeurs en donnant l'impression de favoriser un développeur d'IA par rapport à un autre.
« Ils ne veulent pas parier sur un cheval dans la course à l'IA et découvrir qu'ils ont misé sur le mauvais », a noté une autre source.
En réponse, SK Hynix et ses concurrents comme Samsung Electronics et Micron Technology explorent de nouveaux contrats à long terme plus contraignants. Ceux-ci pourraient impliquer des « mécanismes de fourchette de prix » fixant des limites annuelles supérieures et inférieures, ou exiger des clients des acomptes de 30 % à 40 % pour verrouiller l'approvisionnement futur.
La frénésie pour sécuriser le matériel survient alors que les capitaux requis pour le développement de l'IA font l'objet d'un nouvel examen. Alors que les géants du cloud (hyperscalers) devraient dépenser entre 600 et 720 milliards de dollars dans des projets de capital en 2026, dont les trois quarts destinés à l'IA, des signes de tension financière apparaissent.
Un rapport récent de The Information a révélé qu'OpenAI pourrait être incapable de boucler une tranche de financement de 18 milliards de dollars pour son partenariat de puces personnalisées avec Broadcom, un accord central pour réduire sa dépendance à l'égard de Nvidia. Cela fait suite aux rapports selon lesquels Oracle a levé 18 milliards de dollars en obligations pour financer ses propres engagements en matière d'IA et à une forte augmentation des créances clients impayées de Nvidia, qui s'élèvent désormais à près de 33 milliards de dollars. Ces incidents suggèrent que même pour les acteurs les plus en vue de l'IA, les dépenses massives en capital deviennent plus difficiles à financer, ce qui pourrait tempérer l'environnement de « chèque en blanc » dont bénéficient actuellement les fabricants de puces.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
