SK Hynix va doubler sa capacité de plaquettes d'ici 2031, portée par la demande de mémoire IA

SK Hynix prévoit de doubler sa capacité de plaquettes en cinq ans, pariant que le boom de la mémoire porté par l'IA surpassera les cycles traditionnels d'expansion et de récession de l'industrie.

SK Hynix vise à doubler sa capacité de plaquettes au cours des cinq prochaines années, le signal le plus clair à ce jour que les fabricants de puces mémoire s'attendent à ce que le déploiement des infrastructures d'IA soutienne la demande bien au-delà du schéma historique de cycles d'expansion et de récession.

« L'approvisionnement en plaquettes restera tendu jusqu'en 2030, et nous ne pouvons pas compter uniquement sur TSMC pour répondre à nos besoins », a déclaré Chey Tae-won, président de SK Group, mardi lors de la conférence Computex à Taipei.

Cette expansion cible l'activité de mémoire à large bande passante (HBM) de l'entreprise, où SK Hynix détenait une part de 58 % du marché mondial au premier trimestre, selon Counterpoint Research. Samsung Electronics et Micron Technology détenaient chacune 21 %. La semaine dernière, la capitalisation boursière de SK Hynix a dépassé pour la première fois les 1 000 milliards de dollars, rejoignant ses deux rivales dans une rallye porté par l'IA qui a stimulé l'ensemble du secteur de la mémoire.

Goldman Sachs a relevé de 24 % ses prévisions de bénéfice d'exploitation 2028 pour SK Hynix, à 454 000 milliards de wons (299,62 milliards de dollars), et de 23,3 % pour Samsung Electronics, à 610 000 milliards de wons, invoquant une demande soutenue par l'IA. Chey a déclaré souhaiter que SK Hynix soit un fournisseur majeur de HBM pour le système Vera Rubin de nouvelle génération de Nvidia, un succès qui garantirait une visibilité sur les revenus jusqu'à la fin de la décennie.

Pourquoi l'écosystème manufacturier taïwanais est important

La capacité de plaquettes constitue le goulot d'étranglement en amont de la production de semi-conducteurs — sans suffisamment de plaquettes de silicium transformées, même les conceptions de puces les plus avancées ne peuvent être expédiées en volume. Chey avait prévenu en mars qu'une pénurie mondiale de plaquettes pourrait persister jusqu'en 2030, et ses remarques au Computex ont clairement indiqué que SK Hynix ne peut pas compter uniquement sur Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. L'entreprise a besoin de partenariats plus profonds avec l'ensemble du réseau manufacturier taïwanais, incluant les fournisseurs de matériaux, les spécialistes du conditionnement et les laboratoires de test, pour sécuriser des créneaux de production garantis.

Le rôle de Taïwan va au-delà de la domination de TSMC en tant que fonderie. Les techniques avancées de conditionnement telles que le CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), qui empilent les matrices logiques et mémoire, sont essentielles à la production de HBM. Toute perturbation dans l'écosystème de conditionnement taïwanais limiterait directement la capacité de SK Hynix à livrer les puces HBM3E et futures HBM4 à Nvidia et aux autres clients d'accélérateurs d'IA.

Les enjeux concurrentiels dans le HBM

La part de marché de 58 % de SK Hynix lui confère une avance dominante, mais l'écart est plus étroit qu'il n'y paraît. Samsung et Micron, chacune à 21 %, ont annoncé leurs propres plans agressifs d'expansion de capacité. Samsung construit une usine HBM dédiée à Pyeongtaek, en Corée du Sud, tandis que Micron étend son installation d'Hiroshima avec le soutien du gouvernement japonais.

La course se joue sur la capacité à sécuriser en premier l'approvisionnement en plaquettes et la capacité de conditionnement avancé. Les partenariats taïwanais de SK Hynix lui confèrent un avantage dans le conditionnement, mais l'intégration verticale de Samsung — qui fabrique à la fois des puces mémoire et des puces logiques via Samsung Foundry — offre un autre type de contrôle sur la chaîne d'approvisionnement. Micron, la plus petite des trois, fait face au défi le plus ardu pour égaler les dépenses d'investissement de ses rivales.

Pour les investisseurs, l'expansion de la capacité de plaquettes clarifie le paysage concurrentiel du HBM. Les actions de SK Hynix ont progressé aux côtés du complexe d'équipements pour semi-conducteurs — Applied Materials a gagné 75 % depuis le début de l'année, Lam Research a grimpé de 86 % et ASML a augmenté de 51 % — alors que le marché intègre un cycle pluriannuel de dépenses d'investissement. Si l'approvisionnement en plaquettes reste tendu jusqu'en 2030, les fournisseurs capables de livrer dans les délais imposeront leur pouvoir de fixation des prix, tandis que ceux qui prendront du retard risquent de perdre des parts dans le segment à la croissance la plus rapide du marché de la mémoire.

Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.