Alors que l'IA et le HPC entraînent une complexité de substrat sans précédent, les fabricants sont confrontés à un mur en matière de mise à l'échelle des performances, un défi que le Groupe SCHMID entend relever avec sa nouvelle technologie d'emballage au niveau du panneau.
FREUDENSTADT, Allemagne – Le Groupe SCHMID (NASDAQ : SHMD) fait progresser la fabrication de substrats de nouvelle génération avec son procédé exclusif Any Layer ET (Embedded Trace), une plateforme complète au niveau du panneau conçue pour répondre aux exigences croissantes du matériel d'intelligence artificielle et de calcul haute performance. La technologie va au-delà de la fabrication de substrats conventionnels pour permettre des interconnexions plus fines et plus fiables pour les architectures de puces complexes.
« L'avenir de l'emballage avancé sera défini par la précision, la fiabilité et une fabrication évolutive », a déclaré Roland Rettenmeier, directeur commercial du Groupe SCHMID, dans un communiqué. « À mesure que la demande d'infrastructures d'IA s'accélère, l'innovation des substrats devient l'un des leviers les plus stratégiques de la performance globale du système. »
Contrairement aux approches conventionnelles semi-additives modifiées (mSAP) et semi-additives (SAP), la technologie de SCHMID est un processus de damasquinage qui intègre des traces de cuivre dans une couche diélectrique. Le flux de travail combine la gravure ionique réactive profonde (DRIE), le dépôt physique en phase vapeur (PVD) pour les couches de semence, le dépôt électrochimique (ECD) pour le remplissage de cuivre et le polissage chimico-mécanique (CMP) pour la planarisation. Cette méthode produit une définition de ligne et une planéité de surface supérieures, cruciales pour les couches de redistribution (RDL) ultra-fines dans les emballages avancés.
L'annonce positionne SCHMID pour capitaliser sur le virage de l'industrie vers l'intégration hétérogène et les architectures d'emballage plus complexes. En fournissant à la fois le savoir-faire du procédé et l'équipement de production, l'entreprise propose une plateforme intégrée permettant aux clients d'industrialiser la fabrication de substrats de nouvelle génération, avec un accent particulier sur le futur emballage à cœur de verre.
Vue d'ensemble : Refroidissement et Complexité
L'introduction de processus de fabrication avancés comme Any Layer ET répond au défi de créer des interconnexions de puces plus complexes et denses, mais elle s'accompagne d'un autre goulot d'étranglement critique : la gestion thermique. À mesure que la densité d'emballage augmente, la densité thermique augmente également. Des recherches récentes du KAIST, publiées dans Energy Conversion and Management, soulignent ce défi avec un refroidisseur à microcanaux capable d'évacuer plus de 2 000 W/cm² de chaleur. Alors que le procédé de SCHMID permet des conceptions de puces plus puissantes, des technologies de refroidissement comme celle du KAIST seront essentielles pour les rendre viables, démontrant ainsi que le progrès dans l'industrie des semi-conducteurs nécessite une approche multidimensionnelle englobant la fabrication et l'ingénierie thermique.
Prochaines étapes : Présentation à l'ECTC 2026
SCHMID a l'intention de détailler sa stratégie lors de la prochaine conférence ECTC 2026 à Orlando, en Floride. Rettenmeier doit donner une conférence intitulée « InfinityBoard – Une plateforme d'emballage à cœur de verre au niveau du panneau pour l'intégration de RDL ultra-fines et d'interconnexions verticales ». La présentation portera sur le rôle du traitement de damasquinage dans l'amélioration des performances futures des semi-conducteurs, offrant un forum clé pour échanger avec les fabricants de puces, les OSAT et les fournisseurs d'équipements.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
