SanDisk accélère la commercialisation de sa mémoire Flash à large bande passante (HBF), avançant son calendrier de développement d'environ six mois pour défier ses rivaux SK Hynix et Samsung dans la course à la définition de la prochaine couche de stockage axée sur l'IA. La société prévoit désormais de lancer des prototypes au cours du second semestre de cette année.
« La clé de l'infrastructure de l'IA n'est pas une compétition de performance sur un seul produit, mais l'optimisation de l'ensemble de l'écosystème », a déclaré récemment Ahn Hyun, président et directeur du développement de SK Hynix, soulignant le paysage à la fois collaboratif et compétitif.
Selon un rapport d'ETNews, SanDisk a entamé des discussions avec des partenaires en équipements et matériaux pour construire sa ligne de production de prototypes HBF. Une ligne pilote devrait être opérationnelle au second semestre 2026, avec un objectif de production de masse commerciale en 2027. Ce calendrier accéléré signale une volonté forte de capturer l'avantage du premier arrivé sur un marché qui devrait compléter le secteur en plein essor de la mémoire à large bande passante (HBM).
La poussée vers la HBF comble une lacune structurelle croissante dans la hiérarchie de la mémoire pour l'inférence IA. Alors que la HBM offre une bande passante inégalée pour le traitement, sa capacité est limitée. La HBF vise à résoudre ce problème en empilant de la flash NAND avec la technologie des vias traversants (TSV), offrant environ 10 fois la capacité de stockage de la HBM tout en maintenant une bande passante élevée. Cela en fait une couche intermédiaire idéale entre la HBM et les disques SSD haute capacité, plus lents.
La concurrence s'intensifie
Les trois grands fabricants de mémoire adoptent des approches distinctes du marché de la HBF. SanDisk, fort de sa profonde expérience dans la flash NAND et le packaging, s'appuie sur ses fondations technologiques existantes. Comme la HBF et la HBM partagent des processus de fabrication similaires, les chaînes d'approvisionnement existantes pour les équipements TSV et les matériaux de collage devraient assurer une transition directe, ce qui donne un avantage significatif aux acteurs établis de la HBM.
SK Hynix, leader dans le domaine de la HBM, mène activement la standardisation de la HBF via le groupe de travail de l'Open Compute Project (OCP). L'entreprise estime que l'établissement de la HBF comme standard industriel est crucial pour la croissance de l'ensemble de l'écosystème de l'IA.
Parallèlement, Samsung Electronics a discrètement renforcé ses capacités, menant des recherches sur la HBF depuis le début des années 2020 et augmentant récemment ses acquisitions de brevets liés à la HBF. Bien que Samsung n'ait pas fait d'annonce formelle sur l'échelle à l'instar de SK Hynix, son activité en matière de brevets indique un intérêt stratégique pour cette technologie. Les observateurs du secteur s'attendent à ce que Samsung et SanDisk intègrent la HBF dans les produits de Nvidia, AMD et Google entre la fin 2027 et le début 2028.
Un nouveau palier de stockage pour l'ère de l'IA
La commercialisation de la HBF arrive plus vite que prévu. Kim Joungho, professeur au Korea Advanced Institute of Science and Technology, souvent appelé le « père de la HBM », a récemment déclaré que l'adoption de la HBF « progresse visiblement » et aura un cycle de développement beaucoup plus court que celui de la HBM, grâce à l'expérience acquise lors du développement de cette dernière. Il prévoit que la HBF pourrait dépasser le marché de la HBM en taille vers 2038.
Pour les investisseurs, la course à la HBF représente une expansion significative du marché total adressable pour les fabricants de mémoire au-delà de la HBM. Le succès de cette technologie profitera non seulement aux actions de SanDisk (Western Digital), SK Hynix et Samsung, mais aussi aux fournisseurs d'équipements et de matériaux en amont qui ont déjà investi massivement dans l'écosystème HBM.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
