Musk pousse pour un démarrage de Terafab en 2029 malgré les retards des puces IA

Elon Musk accélère son ambitieux projet de semi-conducteurs Terafab, ordonnant à son équipe d'obtenir des devis d'équipement pour un démarrage de la fabrication en 2029, visant ainsi à défier le marché mondial de la fonderie et à sécuriser l'approvisionnement de son vaste empire industriel.

Le projet représente une « alliance stratégique », le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, notant dans une note au personnel que la « vision expansive de Musk à travers l'IA, les transports, les communications, la robotique et les voyages spatiaux repose lourdement sur un approvisionnement ample et ininterrompu en puces de silicium ».

L'initiative Terafab, soutenue par Tesla, SpaceX et xAI, vise à produire des puces équivalentes à un térawatt de capacité de calcul par an — soit environ le double de la capacité actuelle des États-Unis — pour alimenter les futurs robots humanoïdes et les centres de données d'IA dans l'espace. Intel a rejoint le projet en avril pour aider à la conception, à la fabrication et au packaging des puces haute performance.

La poussée agressive de Musk dans la fabrication de puces est une réponse directe aux besoins futurs de ses entreprises, mais elle se heurte à un historique de retards de production. Alors que l'équipe de Musk demande une livraison à la « vitesse de la lumière », la propre puce AI5 de nouvelle génération de Tesla vient d'atteindre l'étape du tape-out avec près de deux ans de retard sur son calendrier initial, ce qui soulève des questions sur la faisabilité de l'objectif Terafab pour 2029.

Un historique de calendriers glissants

L'urgence pour Terafab survient alors que les efforts internes de conception de puces de Tesla continuent de faire face à des retards importants. La puce de conduite autonome AI5 de nouvelle génération de la société a officiellement atteint le stade du tape-out le 15 avril 2026, une étape clé qui envoie la conception finale à une fonderie pour fabrication. Cependant, ce jalon intervient près de deux ans après la promesse initiale de Musk d'avoir la puce dans les véhicules d'ici le second semestre 2025.

Le chemin vers le tape-out a été marqué par des calendriers mouvants. En juillet 2025, Musk affirmait que la conception de l'AI5 était « terminée », pourtant six mois plus tard, en janvier 2026, il déclarait qu'elle était « presque finie ». Ces retards ont forcé Tesla à lancer son Cybercab sur le matériel AI4 de génération actuelle et à introduire un ordinateur de transition « AI4.5 » dans certains véhicules Model Y 2026 pour gérer les réseaux neuronaux Full Self-Driving (FSD) plus larges. Pour la puce AI5, la production en volume n'est pas attendue avant la mi-2027, un cycle typique de 12 à 18 mois après le tape-out pour les tests et la validation.

L'alliance avec Intel et l'ambition de Terafab

Malgré les retards internes, Musk va de l'avant avec Terafab, une initiative qu'il juge essentielle. « Soit nous construisons la Terafab, soit nous n'avons pas les puces », a-t-il déclaré précédemment. Le projet débute avec deux usines à Austin, au Texas, et a attiré le géant des semi-conducteurs Intel comme partenaire clé.

Dans une note aux employés, le PDG d'Intel Lip-Bu Tan a qualifié la collaboration d'« alliance stratégique » et a déclaré que l'entreprise divulguerait l'étendue de son engagement dans les « prochaines semaines ». Tan a révélé avoir eu des « conversations approfondies et de grande envergure » avec Musk, concluant qu'un travail commun serait « mutuellement bénéfique ». Le CTO d'Intel, Pushkar Ranade, a été chargé de gérer l'implication de l'entreprise, un projet que Tan supervisera personnellement.

Le passage à la fabrication sur mesure est une entreprise colossale, l'expert de la chaîne d'approvisionnement Brad Gastwirth notant que « la visibilité sur l'exécution reste limitée ». Des indicateurs clés tels que l'intensité capitalistique, le coût par galette (wafer) et les attentes en matière de montée en cadence du rendement n'ont pas été divulgués, ce qui rend difficile l'évaluation de la viabilité financière du projet face à des fonderies établies comme TSMC et Samsung, qui seraient liées respectivement aux puces AI5 et AI6 de Tesla.

Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.