Les actions des fabricants de mémoires enregistrent leur meilleure année historique en 2026, les valorisations restant faibles

Les actions des fabricants de puces mémoire ont délivré leur plus forte performance annuelle jamais enregistrée en 2026, portées par la demande d'IA pour la mémoire à large bande passante, mais les valorisations restent faibles par rapport aux normes historiques, le marché intégrant le cycle récurrent d'expansion et de récession du secteur, selon un rapport de MarketWatch publié le 18 juin.

« Les actions des mémoires ont fait et défait des fortunes à peu près au même rythme depuis des décennies — une poussée de la demande, un afflux de l'offre, un effondrement des prix, puis on recommence », indique le rapport, décrivant le schéma structurel qui a défini le secteur.

La hausse a été tirée par les charges de travail d'IA nécessitant de la mémoire à large bande passante (HBM), les opérateurs de centres de données se disputant une offre limitée auprès de Samsung Electronics Co., SK Hynix Inc. et Micron Technology Inc. La pression sur l'offre de mémoires a fait grimper les prix dans l'ensemble de l'industrie du PC, a déclaré Sascha Krohn, directeur mondial du marketing technique d'ASUS, au Computex 2026, notant que les hausses de prix se sont maintenues sur l'ensemble du marché du matériel.

La question pour les investisseurs est de savoir si ce cycle rompt avec le précédent. Alors que les fabricants de mémoires augmentent leur capacité de production pour répondre à la demande d'IA, le risque de surcapacité dans les 12 à 18 mois est le principal facteur qui maintient les valorisations comprimées. Si la demande structurelle d'IA soutient la phase haussière au-delà des schémas historiques, la décote actuelle pourrait représenter une opportunité d'achat. Si le cycle suit son scénario historique, les actions les plus performantes de 2026 pourraient connaître de vifs retournements de tendance.

La demande d'IA redessine le cycle de la mémoire

Le cycle traditionnel de la mémoire était tiré par le renouvellement des PC et des smartphones — prévisible, saisonnier et plafonné. Les charges de travail d'inférence et d'entraînement de l'IA ont changé cette donne. La HBM3E, la dernière génération de mémoire à large bande passante, a été vendue sur la majeure partie de l'année 2026, les fabricants se précipitant pour accroître leur capacité. SK Hynix, le leader du marché de la HBM, et Micron Technology, qui a commencé les expéditions en volume de HBM3E début 2026, ont tous deux annoncé des revenus record provenant des centres de données.

Le risque de surcapacité qui maintient les valorisations à un niveau bas

Les mêmes dynamiques qui alimentent la hausse sont désormais à l'origine de la décote de valorisation. Samsung Electronics, SK Hynix et Micron ont tous annoncé des expansions de capacité pour la HBM et la DRAM conventionnelle. La capacité d'emballage CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC, essentielle pour intégrer la HBM aux accélérateurs d'IA, est étendue à un rythme qui pourrait dépasser la demande si la croissance des dépenses d'investissement dans l'IA ralentit. L'indice Philadelphia Semiconductor, qui inclut les trois principaux fabricants de mémoires, se négocie avec une prime par rapport au sous-secteur des mémoires, reflétant le scepticisme du marché quant à la pérennité des niveaux de bénéfices actuels.

Pour les investisseurs, le secteur de la mémoire présente une question cyclique classique. La décote par rapport au marché des semiconducteurs reflète le risque cyclique. Si la demande d'IA s'avère structurelle plutôt qu'épisodique, ces valorisations pourraient se réévaluer à la hausse. Dans le cas contraire, le pic des bénéfices pourrait déjà approcher.

Cet article est fourni à titre d'information uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.