Le procédé 18A-P d'Intel entre en production à risque alors que sa fonderie courtise Apple et Nvidia

Le procédé 18A-P d'Intel offre des puces 9 % plus rapides ou une consommation réduite de 18 %, donnant à sa fonderie un argument technique pour séduire des clients externes.

Intel a lancé la production à risque de son procédé de fabrication 18A-P, proposant des puces qui fonctionnent 9 % plus vite à consommation égale ou réduisent la consommation d'énergie de 18 %, alors que l'entreprise cherche des clients externes pour compenser des pertes trimestrielles de plusieurs milliards de dollars dans sa fonderie.

« Nos mises à jour au VLSI signalent aux clients et partenaires d'Intel Foundry que nous sommes pleinement engagés dans l'innovation de pointe en matière de procédés sur le long terme », a déclaré Naga Chandrasekaran, vice-président exécutif et directeur général d'Intel Foundry, au Symposium VLSI 2026.

La variante 18A-P introduit Power Boost, une option de transistor à double contact qui augmente le courant d'attaque et la fréquence à capacité adaptée. La résistance thermique a été améliorée de 20 % à 40 % grâce à des modifications de matériaux et de conception, tandis que la résistance des vias a chuté de 10 % à 30 % grâce à des optimisations géométriques et matérielles. Le procédé est entièrement compatible avec les règles de conception du standard Intel 18A, permettant une réutilisation directe de la propriété intellectuelle et des flux de conception existants.

Cette étape survient alors que l'activité de fonderie d'Intel, qui a perdu des milliards de dollars au dernier trimestre, tente de convertir un investissement de 5 milliards de dollars de Nvidia en un engagement de fabrication et de faire progresser les discussions exploratoires avec Apple. Les analystes de Counterpoint Research estiment qu'Apple testera probablement le 18A-P pour son prochain processeur M7, mais l'alignement sur les rendements de fabrication de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. sera le facteur décisif.

Intel a présenté les détails du 18A-P aux côtés de recherches à plus long terme, notamment des inverseurs CFET (FET complémentaires) monolithiques à un pas de grille de 45 nm, l'intégration monolithique sur 300 mm de dispositifs de puissance en nitrure de gallium avec logique silicium, et des interconnexions en ruthénium soustractif avec intégration de cavités d'air, permettant une réduction de capacité d'environ 35 % par rapport au cuivre.

L'entreprise a également partagé les résultats en silicium de cœurs de processeurs construits sur son architecture à transistors gate-all-around et à alimentation par la face arrière — des technologies qu'elle a mises sur le marché l'année dernière avec le nœud standard Intel 18A. Ces cœurs ont démontré une amélioration de la fréquence d'environ 30 % à basse tension (environ 0,5 V), ainsi qu'une réduction de 11 % de la surface routée et une réduction de 10 fois de l'affaissement dynamique de la tension, selon Eric Karl, Intel Fellow.

Qui gagne, qui perd

Pour Intel, le 18A-P représente une preuve technique que sa feuille de route en matière de procédés avance comme prévu après des années de retards qui lui ont coûté des parts de marché et de la crédibilité. L'entreprise cible de grands clients externes pour remplir la capacité de ses usines et répartir les énormes coûts fixes de la fabrication de pointe.

Pour TSMC, les progrès d'Intel introduisent une alternative crédible pour les clients cherchant une diversité géographique dans la production de puces. TSMC fabrique actuellement des puces pour Apple, Nvidia et la majeure partie de l'industrie des semi-conducteurs sur ses nœuds 3 nm et 2 nm à venir. Le 18A-P d'Intel est en concurrence directe avec le procédé N2 de TSMC, bien qu'Intel n'ait pas divulgué de comparaisons de référence indépendantes.

Apple constitue le client potentiel le plus important. Une victoire avec le processeur M7 validerait la stratégie de fonderie d'Intel et fournirait un compte de référence capable d'attirer des conceptions supplémentaires. Mais Counterpoint Research a prévenu que le rendement — le pourcentage de puces fonctionnelles par plaque — importe davantage que les spécifications du nœud. La constance de fabrication de TSMC, affinée pendant des décennies au service des normes de qualité exigeantes d'Apple, établit une référence élevée.

Angle investissement

L'action Intel a gagné 3 % à 120,60 $ dans les échanges avant l'ouverture mercredi, regagnant une partie de la baisse de 8,5 % de la séance précédente lors d'une vente plus large dans le secteur technologique. Le titre se négocie à environ 22 fois les bénéfices à terme, une décote par rapport à Nvidia (35x) et TSMC (28x), reflétant le scepticisme du marché quant au redressement de la fonderie d'Intel. Une confirmation d'une victoire de conception avec Apple sur le 18A-P pourrait déclencher une réévaluation ; l'incapacité à égaler les rendements de TSMC nuirait davantage à la crédibilité et pousserait probablement le titre à la baisse.

Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.