Les paris d'ASMPT sur le conditionnement avancé pour les puces d'IA et de l'automobile portent leurs fruits, avec des commandes au premier trimestre en hausse de 72 %, signalant une forte reprise du marché des équipements de semi-conducteurs.
Les paris d'ASMPT sur le conditionnement avancé pour les puces d'IA et de l'automobile portent leurs fruits, avec des commandes au premier trimestre en hausse de 72 %, signalant une forte reprise du marché des équipements de semi-conducteurs.
ASMPT Ltd. a fait état d'un bond de 72 % de ses commandes au premier trimestre par rapport à l'année précédente, atteignant un sommet en quatre ans à 727 millions de dollars. Cette performance est portée par une demande robuste pour les équipements utilisés dans les serveurs d'intelligence artificielle et les véhicules électriques chinois, signalant une forte reprise pour le fournisseur d'équipements de production de semi-conducteurs.
« Les segments SEMI et SMT sont tous deux prêts à délivrer une performance solide », ont déclaré les analystes de Morgan Stanley dans une note de recherche, maintenant leur recommandation de « Surpondérer » et un objectif de cours de 148 HKD sur le titre.
Le chiffre d'affaires de la société basée à Hong Kong pour le trimestre a progressé de 30 % sur un an pour atteindre 4,1 milliards HKD (525 millions de dollars), avec un bénéfice net en hausse de 207 % à 254 millions HKD. L'entreprise prévoit pour le deuxième trimestre un chiffre d'affaires compris entre 540 millions et 600 millions de dollars, soit une croissance de 37 % sur un an au point médian, dépassant les estimations du consensus d'environ 6 %. Cette solide performance se reflète dans un ratio commandes/facturation (book-to-bill) de 1,43, indiquant que la demande dépasse les expéditions.
Les résultats montrent qu'ASMPT tire profit du virage de l'industrie des semi-conducteurs vers un conditionnement de puces plus complexe, un point de passage critique pour la production de processeurs d'IA puissants et de mémoire à large bande passante (HBM). Le leadership de l'entreprise dans le soudage par thermocompression (TCB), une technologie clé pour l'empilage des puces mémoire, la positionne idéalement alors que les entreprises de test et d'assemblage de semi-conducteurs (OSAT) comme ASE Technology et Amkor Technology prévoient d'augmenter leurs dépenses d'investissement de 34 % en 2026 pour répondre à la demande de concepteurs de puces tels que Nvidia et AMD.
L'accent stratégique mis par ASMPT sur le conditionnement avancé porte ses fruits. La société a souligné avoir reçu des commandes répétées pour ses outils de soudure puce-sur-substrat (C2S) et de nouvelles commandes pour quatre systèmes puce-sur-wafer (C2W) au cours du premier trimestre. Ces outils sont essentiels pour créer les boîtiers multi-puces complexes utilisés dans les centres de données modernes et les smartphones haut de gamme.
Renforçant davantage sa position, ASMPT a annoncé qu'un client majeur dans le domaine de la mémoire a achevé la qualification de son produit HBM3E de nouvelle génération, ou « 16H », utilisant la technologie de soudure avancée de la société. C'est une victoire significative, alors que les fabricants de mémoire comme SK Hynix et Samsung font la course pour fournir les piles HBM requises pour les accélérateurs d'IA, qui sont principalement fabriqués par TSMC.
« ASMPT continue de dominer le domaine du soudage par thermocompression », a noté Morgan Stanley. Le courtier considère l'entreprise comme un facilitateur clé de l'ensemble de l'écosystème matériel de l'IA, du centre de données jusqu'aux composants individuels. Les commandes records dans son segment SMT (technologie de montage en surface), alimentées par le marché florissant des VE en Chine et la demande de transmetteurs optiques, constituent un second moteur de croissance diversifié.
Cet article est uniquement destiné à des fins d'information et ne constitue pas un conseil en investissement.
