Applied Materials Inc. (Nasdaq : AMAT) s'associe à Broadcom Inc. (Nasdaq : AVGO) pour accélérer le développement de technologies avancées de packaging de puces, un goulot d'étranglement critique dans la course à la construction de systèmes d'intelligence artificielle plus puissants et efficaces. Le partenariat, annoncé mercredi, verra Broadcom rejoindre la plateforme EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) d'Applied pour co-développer des solutions qui définiront la prochaine génération de matériel d'IA.
« Une collaboration étroite avec les partenaires tout au long de la chaîne d'approvisionnement est essentielle pour fournir la prochaine génération de systèmes d'IA haute performance », a déclaré Charlie Kawwas, président du Semiconductor Solutions Group chez Broadcom, dans un communiqué. « En réunissant l'expertise d'Applied en ingénierie des matériaux avec les capacités de pointe de Broadcom en conception de semi-conducteurs et de systèmes, nous pouvons accélérer la mise sur le marché de nouvelles innovations en IA. »
L'accord donne à Broadcom, un concepteur de premier plan de puces pour les centres de données d'IA, un accès anticipé aux équipements de processus et aux innovations matérielles des centres de R&D mondiaux d'Applied. Cela inclut le nouveau centre EPIC dans la Silicon Valley, une installation conçue pour réduire le temps nécessaire au passage des nouvelles technologies du concept de laboratoire à la fabrication à grand volume. La collaboration se concentrera sur le développement de nouvelles méthodes pour connecter plusieurs puces dans un seul boîtier, une technique connue sous le nom d'intégration hétérogène, afin de stimuler considérablement les performances et l'efficacité énergétique.
Pour les investisseurs, ce partenariat renforce le rôle critique du packaging avancé dans le maintien du boom de l'IA. Alors que les gains de performance issus de la miniaturisation des transistors ralentissent, les fabricants de puces empilent de plus en plus de puces et de chiplets pour augmenter la bande passante et réduire la consommation d'énergie. Applied Materials prévoit que son chiffre d'affaires provenant du packaging avancé croîtra de plus de 50 % cette année, et cet accord avec un client majeur comme Broadcom offre une plus grande visibilité sur la demande future. Cette initiative aide également Applied à concurrencer des rivaux comme KLA Corp. (Nasdaq : KLAC), qui voit également le packaging avancé comme un moteur de croissance majeur.
La croissance explosive de l'IA générative a créé une augmentation de la demande de processeurs spécialisés, mais la performance de ces systèmes est de plus en plus limitée par la manière dont les puces sont connectées, et pas seulement par les puces elles-mêmes. Les technologies de packaging avancées sont essentielles pour connecter les vastes quantités de mémoire à haute bande passante (HBM) dont les accélérateurs d'IA ont besoin pour fonctionner.
« L'innovation dans le packaging avancé est essentielle pour permettre des progrès durables à l'ère de l'IA », a déclaré le Dr Prabu Raja, président du Semiconductor Products Group chez Applied Materials.
Ce partenariat vise à créer de nouveaux « blocs de construction » pour le packaging capables d'augmenter considérablement la densité des connexions entre les puces, améliorant ainsi la performance par watt des futurs systèmes d'IA. C'est un axe majeur pour l'industrie alors que la consommation électrique des centres de données d'IA devient une préoccupation majeure.
La collaboration s'appuiera sur le nouveau centre EPIC d'Applied, dont la mise en service est prévue pour 2026. Le centre représente le plus important investissement américain jamais réalisé dans la R&D d'équipements semi-conducteurs et est conçu pour accueillir une collaboration approfondie et pratique entre les fabricants d'équipements, les concepteurs de puces et les fournisseurs de matériaux.
En travaillant directement avec les ingénieurs d'Applied, Broadcom peut aider à façonner le développement des outils et des processus dont il aura besoin pour ses futurs produits, tandis qu'Applied obtient un aperçu direct des exigences d'un client de pointe. Ce modèle de co-innovation est un changement stratégique par rapport à l'approche traditionnelle, plus cloisonnée, du développement de semi-conducteurs.
Le partenariat s'appuie sur les récentes initiatives d'Applied pour élargir son portefeuille de packaging, notamment l'acquisition de l'activité NEXX d'ASMPT pour les outils de packaging au niveau du panneau. Ces technologies sont cruciales pour créer les boîtiers plus grands et plus complexes requis par les accélérateurs d'IA.
L'accord intervient alors qu'Applied Materials tourne à plein régime, avec un chiffre d'affaires et un bénéfice pour le premier trimestre de l'année civile 2026 dépassant largement les estimations de Wall Street grâce à une forte demande portée par l'IA. Les prévisions de la société pour le trimestre suivant étaient supérieures de 9,2 % au consensus, reflétant la confiance de la direction dans une croissance soutenue. Le directeur financier Brice Hill a noté que la visibilité des prévisions des clients s'étend désormais sur huit trimestres, signalant des plans d'expansion de capacité à long terme dans toute l'industrie.
Ce partenariat avec Broadcom aide à consolider le rôle d'Applied au cœur de l'écosystème matériel de l'IA, le faisant passer d'un simple fournisseur d'équipements à un facilitateur clé des futures architectures de puces. Pour les investisseurs, c'est un autre signe que l'entreprise se positionne avec succès pour capturer une part plus importante de la valeur créée par la révolution de l'IA.
Cet article est uniquement à titre informatif et ne constitue pas un conseil en investissement.
