Une analyse approfondie de la chaîne d'approvisionnement d'Apple révèle que l'entreprise s'assure des volumes massifs de capacité de conditionnement de puces avancées auprès de TSMC, une initiative que les analystes de Morgan Stanley estiment destinée à une puce de serveur IA développée en interne, nom de code "Baltra". L'ampleur des commandes suggère un pivot stratégique majeur vers du matériel interne pour son infrastructure de cloud privé, défiant directement la domination de Nvidia dans les centres de données.
"Sur la base de l'échelle absolue des commandes d'Apple... nous pensons que la majorité de la capacité SoIC est destinée à l'ASIC IA 3nm de cloud computing privé (PCC) d'Apple ('Baltra')", a déclaré Morgan Stanley dans un rapport daté du 10 avril. "Cela remplacera les processeurs de la série M Ultra actuellement utilisés, afin d'obtenir de meilleures performances et une meilleure efficacité en matière d'inférence IA."
Le rapport de la banque d'investissement souligne que les commandes d'Apple pour le packaging SoIC (System-on-Integrated-Chips) de TSMC devraient atteindre 36 000 wafers en 2026 et grimper à 60 000 en 2027. Ce chiffre est exceptionnellement élevé, sachant qu'AMD, actuellement le plus gros client SoIC, ne devrait avoir besoin que de 42 000 wafers en 2026. La demande d'Apple pour ses ordinateurs Mac haut de gamme ne consommerait pas plus de 1 600 wafers, ce qui montre clairement que la capacité est destinée à un projet bien plus vaste.
Un Pivot Stratégique vers le Matériel IA Interne
La puce "Baltra" devrait être fabriquée selon le procédé N3E de TSMC, sa technologie de fabrication 3nm de deuxième génération. Cette initiative, qui résulterait d'une collaboration de plusieurs années avec Broadcom, représente un changement fondamental dans l'allocation du capital d'Apple. En construisant ses propres serveurs IA, Apple passe d'un modèle lourd en dépenses opérationnelles (Opex), comme l'achat de GPU coûteux auprès de Nvidia, à un modèle centré sur les dépenses d'investissement à long terme (Capex).
Cette stratégie d'intégration verticale pour son infrastructure d'IA pourrait réduire considérablement les coûts d'exploitation des centres de données et diminuer sa dépendance vis-à-vis des fournisseurs tiers. Cependant, le succès de ce pari à haut risque dépend des performances réelles et de l'efficacité énergétique de la puce "Baltra" une fois déployée à grande échelle. Si la stratégie de contrôle des coûts est claire, son exécution reste la variable la plus importante de l'ambitieux projet d'Apple.
Cet article est fourni à titre indicatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.