AAC Tech vise une production de masse de sa puce de refroidissement MEMS d'ici début 2027

L'entrée d'AAC Tech dans le refroidissement actif pour les matériels d'IA menace de remodeler la gestion thermique dans les smartphones, les appareils portables et les centres de données, sa puce piézoélectrique MEMS CoolFan visant une production de masse d'ici début 2027.

La série CoolFan, basée sur une technologie clé de couche mince piézoélectrique MEMS, a achevé la production d'essai de recherche et développement et est entrée dans la phase de production pilote à petite échelle, a déclaré le fabricant de composants basé à Shenzhen dans un communiqué. AAC Tech a collaboré avec des clients leaders de l'industrie pour définir conjointement les spécifications des produits de ventilateurs piézoélectriques MEMS.

L'entreprise prévoit d'atteindre une production de masse et des expéditions à grande échelle début 2027, les produits des projets clients clés devant être lancés au premier semestre de cette année. La puce peut être appliquée dans les smartphones IA, les montres connectées, les lunettes XR et divers scénarios de terminaux intelligents alimentés par l'IA. AAC Tech travaille également avec plusieurs fabricants émergents de matériel d'IA pour explorer des cas d'utilisation supplémentaires dans les XR et les mains robotiques dextres.

Les actions d'AAC Tech ont augmenté de 4,5 % suite à cette nouvelle, le volume des ventes à découvert représentant 29,9 % du chiffre d'affaires, signalant la conviction des investisseurs dans le virage vers la gestion thermique de l'entreprise. L'approche piézoélectrique MEMS offre un mécanisme de refroidissement fondamentalement différent des dissipateurs thermiques traditionnels ou des chambres à vapeur — utilisant des actionneurs piézoélectriques à couche mince pour générer un flux d'air à micro-échelle directement au-dessus des composants générant de la chaleur. Si elle est commercialisée avec succès, la technologie pourrait capturer une partie du marché croissant de la gestion thermique pour les appareils d'IA, où les densités de puissance croissantes des puces dépassent les solutions de refroidissement passif.

La gestion thermique comme fosse aux lions concurrentielle

Le défi du refroidissement dans le matériel d'IA s'intensifie. Les processeurs d'application des smartphones dépassent désormais 10 watts de consommation d'énergie soutenue lors des tâches d'inférence IA, tandis que les casques XR nécessitent des solutions de refroidissement silencieuses et compactes que les ventilateurs traditionnels ne peuvent pas fournir. Le refroidissement liquide des serveurs, autre application cible, devrait devenir un marché de plusieurs milliards de dollars alors que les opérateurs de centres de données se précipitent pour refroidir les accélérateurs d'IA consommant 700 watts ou plus par puce.

Les relations existantes d'AAC Tech dans les composants acoustiques et haptiques avec les grands fabricants de smartphones lui confèrent un canal de distribution établi pour la série CoolFan. L'entreprise n'a pas divulgué de prix ni d'objectifs de volume unitaire pour la puce, mais l'approche piézoélectrique MEMS peut être intégrée au niveau de la carte avec un ajout de hauteur minimal — un avantage critique dans les appareils à facteur de forme mince.

Le paysage concurrentiel plus large comprend des fournisseurs traditionnels de solutions thermiques tels qu'AVC et Furukawa Electric, ainsi que des startups émergentes de refroidissement basé sur MEMS. La capacité d'AAC Tech à tirer parti de son échelle de fabrication existante et de ses relations clients dans la chaîne d'approvisionnement des smartphones pourrait accélérer l'adoption par rapport à des entrants non éprouvés.

AAC Tech est cotée à la Bourse de Hong Kong avec un multiple cours/bénéfice en ligne avec d'autres fournisseurs chinois de composants. La série CoolFan représente une source de revenus potentielle au-delà des activités principales d'acoustique et de haptique de l'entreprise, qui ont subi des pressions sur les marges dans un contexte de maturation du marché des smartphones. Si la technologie de refroidissement piézoélectrique MEMS respecte le calendrier de production décrit par l'entreprise, elle pourrait commencer à contribuer aux revenus d'ici le second semestre 2027, avec une adoption plus large dépendante des cycles de qualification des clients et d'une tarification compétitive par rapport aux solutions thermiques établies.

Cet article est fourni à titre d'information uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.