Nvidia, Ambarella et un troisième partenaire non dévoilé figurent parmi les premiers clients d'une plateforme de conception de puces 2nm prête pour la certification, développée par Cadence et Samsung Foundry.
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3 entreprises adoptent la plateforme 2nm Cadence-Samsung pour les puces IA
Cadence Design Systems et Samsung Foundry ont certifié un portefeuille complet de mémoire et d'IP d'interface sur le procédé 2nm de deuxième génération de Samsung, créant ainsi une plateforme prête pour la certification destinée aux infrastructures d'IA et aux puces d'IA physique pour les centres de données, l'edge computing et les appareils intelligents.
« L'infrastructure IA et l'IA physique poussent l'industrie vers des conceptions en nœuds avancés et en 3D-IC qui exigent beaucoup plus de capacités, d'intégration et de confiance dans la certification que jamais auparavant », a déclaré Boyd Phelps, vice-président senior et directeur général du Silicon Solutions Group chez Cadence.
L'accord pluriannuel étend le portefeuille d'IP de Cadence pour inclure l'interconnexion NVLink-C2C activée par Nvidia et les bibliothèques accélérées par GPU CUDA-X couvrant les SerDes haut débit, PCIe, UCIe et toutes les principales interfaces mémoire sur le nœud 2nm de deuxième génération. Les flux de conception et d'analyse numériques, personnalisés, 3D-IC et système d'IA agentique de Cadence — incluant le système Innovus Implementation, Virtuoso Studio et la plateforme Integrity 3D-IC — sont désormais certifiés pour ce nœud, prenant en charge la conception 3D Cube-H de Samsung avec la technologie de liaison par cuivre hybride.
Cette collaboration intervient alors que TSMC a réservé l'ensemble des tranches 2nm jusqu'en 2026 dans cinq usines fonctionnant à pleine capacité, soulignant la demande insatiable pour la fabrication en nœuds avancés. Le procédé 2nm de deuxième génération de Samsung offre aux concepteurs de puces un partenaire de fonderie alternatif à un moment où l'offre de puces IA constitue le principal goulot d'étranglement pour les plans d'expansion des hyperscalers.
Nvidia et Ambarella en tête du portefeuille clients
Nvidia exploite la plateforme pour fournir une interconnexion à haute bande passante grâce aux capacités NVLink-C2C et CUDA-X accélérées par GPU, des technologies fondamentales pour les systèmes informatiques accélérés de nouvelle génération. Timothy Costa, vice-président et directeur général de l'ingénierie computationnelle chez Nvidia, a déclaré que les flux de conception accélérés par GPU sur la plateforme 2nm de Samsung « optimisent les performances et la livraison des architectures IA de nouvelle génération et des interconnexions à haute bande passante ».
Ambarella développe sa prochaine plateforme IA edge en 2nm pour la robotique, les drones, les machines autonomes et les applications de détection avancée. L'entreprise utilise l'IP PCIe 5.0 de Cadence sur le nœud Samsung. Chan Lee, directeur de l'exploitation chez Ambarella, a indiqué que le fait de disposer d'« une solution d'IP et d'outils co-optimisée et prête pour la certification, associée à un kit de conception robuste et éprouvé en production » permet à l'entreprise de réduire les risques et d'accélérer l'innovation dans la perception IA à faible consommation et le calcul d'IA physique.
L'IA physique ouvre un nouveau front dans la guerre des fonderies
Samsung étend son offre de fonderie dans les semi-conducteurs d'IA physique via une plateforme chiplet développée avec Cadence, ciblant les puces pour la robotique, les systèmes automobiles, les drones et l'automatisation industrielle. Le nœud 2nm de deuxième génération permet des fonctionnalités de conception clés, notamment l'optimisation de la puissance parasite dans le flux de placement-routage et un flux hiérarchique intelligent pour atteindre des performances, une consommation et une surface optimales.
La certification élargie couvre également la conception 3D Cube-H de Samsung avec un flux complet de planification système, de mise en œuvre et de certification pour la technologie de liaison par cuivre hybride, incluant Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer et la plateforme Integrity 3D-IC. La plateforme comprend le routage et l'optimisation automatiques des interposeurs en silicium, garantissant une connectivité renforcée entre l'analyse, la certification et la vérification.
Cadence et Samsung Foundry présenteront ce partenariat renforcé lors de l'événement Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026, avec des sessions techniques et des démonstrations mettant en avant les flux de conception 2nm de deuxième génération et 3D-IC pour les charges de travail IA accélérées par GPU.
Pour les investisseurs, cette collaboration approfondie renforce la position concurrentielle de Cadence dans l'écosystème de conception de semi-conducteurs. Les actions Cadence ont bénéficié du développement des infrastructures IA alors que les concepteurs de puces s'efforcent de finaliser des conceptions de plus en plus complexes sur des nœuds avancés. Ce partenariat témoigne également de la détermination de Samsung à concurrencer TSMC dans la fabrication de puces IA, un marché qui pourrait valoir des dizaines de milliards de dollars par an alors que les hyperscalers et les entreprises d'IA se disputent les capacités de production.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
[1] Cadence et Samsung Foundry approfondissent leur collaboration en 2nm et 3D-IC pour répondre à la demande en infrastructures IA et IA physique[2] Samsung Foundry cible les puces IA pour la robotique et l'automobile avec la plateforme Cadence[3] TSMC a réservé toutes les tranches 2nm jusqu'en 2026 — cinq usines tournent à plein régime alors que les clients IA réservent des années de production avant même l'expédition d'une seule puce[4] 5 enseignements du partenariat de conception entre Samsung Foundry et Synopsys
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