Resultados financieros en millones de dólares estadounidenses. El ejercicio fiscal es febrero - enero.
Breakdown
TTM
03/31/2026
12/31/2025
09/30/2025
06/30/2025
03/31/2025
Ingresos
632
184
166
132
148
144
Crecimiento de los Ingresos (YoY)
4%
28%
9%
-15%
-2%
-1%
Costo de los ingresos
232
67
60
50
54
52
Utilidad bruta
399
117
106
82
93
91
Venta, General y Administración
117
30
28
28
30
32
Investigación y Desarrollo
63
17
15
14
15
15
Gastos de Operación
202
53
50
48
50
52
Otras Ingresos (Gastos) No Operativos
0
0
0
0
0
0
Ingreso antes de impuestos
176
58
50
28
37
36
Gasto por Impuesto a la Renta
24
7
8
3
5
4
Ingreso Neto
151
51
42
25
32
31
Crecimiento de la Utilidad Neta
-16%
65%
-28.99%
-47%
-24%
-6%
Acciones en Circulación (Diluidas)
79.45
79.45
79.03
81.17
81.28
81.52
Cambio de Acciones (YoY)
-3%
-3%
-4%
-1%
-1%
-1%
EPS (Diluido)
1.89
0.64
0.54
0.31
0.39
0.38
Crecimiento de EPS
-14%
68%
-26%
-45%
-23%
-7%
Flujo de efectivo libre
185
91
20
58
14
42
Flujo de efectivo libre por acción
--
--
--
--
--
--
Margen bruto
63.13%
63.58%
63.85%
62.12%
62.83%
63.19%
Margen de operación
31.17%
34.23%
33.73%
25.75%
29.05%
27.08%
Margen de beneficio
23.89%
27.71%
25.3%
18.93%
21.62%
21.52%
Margen de flujo de caja libre
29.27%
49.45%
12.04%
43.93%
9.45%
29.16%
EBITDA
233
72
65
43
50
46
Margen de EBITDA
36.86%
39.13%
39.15%
32.57%
33.78%
31.94%
D&A para EBITDA
36
9
9
9
7
7
EBIT
197
63
56
34
43
39
Margen de EBIT
31.17%
34.23%
33.73%
25.75%
29.05%
27.08%
Tasa de Impuesto Efectiva
13.63%
12.06%
16%
10.71%
13.51%
11.11%
Follow-Up Questions
¿Cuáles son los estados financieros clave de BE Semiconductor Industries N.V.?
Según el último estado financiero (Form-10K), BE Semiconductor Industries N.V. tiene un total de activos de $0, una ganancia neta pérdida de $0
¿Cuáles son los ratios financieros clave para BESIY?
El ratio corriente de BE Semiconductor Industries N.V. es 0, el margen neto es 0, las ventas por acción son $0.
¿Cómo se desglosan los ingresos de BE Semiconductor Industries N.V. por segmento o geografía?
El segmento de ingresos más grande es BE Semiconductor Industries N.V., con unos ingresos de Die Attach en el último informe de ganancias. En cuanto a la geografía, China es el mercado principal para BE Semiconductor Industries N.V., con unos ingresos de 207,171,000.
¿Es rentable BE Semiconductor Industries N.V.?
no, según los últimos estados financieros, BE Semiconductor Industries N.V. tiene una ganancia neta pérdida de $0
¿Tiene BE Semiconductor Industries N.V. alguna deuda?
no, BE Semiconductor Industries N.V. tiene una deuda de 0
¿Cuántas acciones en circulación tiene BE Semiconductor Industries N.V.?
BE Semiconductor Industries N.V. tiene un total de acciones en circulación de 0
Estadísticas clave
Cierre Anterior
$297.1
Precio de apertura
$300.97
Rango del día
$300.97 - $308.4
Rango de 52 semanas
$116.78 - $312.75
Volumen
342
Volumen promedio
8.2K
Rendimiento de dividendos
--
EPS (TTM)
2.25
Cap. de mercado
$24.4B
¿Qué es BE Semiconductor Industries N.V?
BE Semiconductor Industries NV se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, ventas y servicios de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias globales de semiconductores y electrónica. La empresa tiene su sede en Duiven, Gelderland, y actualmente cuenta con 1.812 empleados a tiempo completo. La compañía participa en el desarrollo, fabricación, comercialización, ventas y servicios de equipos de ensamblaje de semiconductores destinados a la industria mundial de semiconductores y electrónica. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. La empresa desarrolla procesos y equipos de ensamblaje para aplicaciones de empaquetado a nivel de leadframe, sustrato y oblea, en diversos mercados de usuarios finales, incluyendo electrónica, computación, automoción, industria y energía solar. La empresa ofrece productos como equipos de fijación de chips (die attach), que incluyen sistemas de unión de un solo chip, multi-chip, multi-módulo, flip chip, termocompresión (TCB) y sistemas de unión de matriz mejorados a nivel de oblea (eWLB), así como sistemas de clasificación de chips; equipos de empaquetado, que incluyen sistemas de moldeo a nivel de oblea y de singulación, y equipos de galvanoplastia, que comprenden sistemas de metalización y productos químicos de proceso relacionados.