UMC entra en el mercado de la fotónica con la asociación de chiplets HyperLight

UMC entra en la fotónica con un acuerdo de chiplets de alto volumen

United Microelectronics Corporation (UMC) está diversificando sus servicios de fundición hacia la fotónica de próxima generación a través de una asociación de fabricación estratégica con HyperLight Corporation. Anunciada el 11 de marzo de 2026, la colaboración con UMC y su subsidiaria Wavetek permitirá la producción de alto volumen de la plataforma de chiplets TFLN (niobato de litio de película delgada) de HyperLight. El acuerdo establece un camino claro hacia la escala comercial al fabricar los componentes avanzados en obleas de 6 y 8 pulgadas, un paso crítico para satisfacer la demanda futura.

La asociación apunta al crecimiento de la IA y los centros de datos

Este movimiento se dirige directamente a la demanda de rápido crecimiento de componentes de alta velocidad dentro de la infraestructura de IA y los centros de datos. La tecnología TFLN es un habilitador clave para los circuitos integrados fotónicos, que ofrecen un rendimiento superior para las interconexiones ópticas en comparación con los sistemas heredados. Para HyperLight, la asociación proporciona escala de fabricación y valida su tecnología para una adopción generalizada en el mercado. Para UMC, representa una entrada estratégica en el mercado de la fotónica de alto crecimiento, posicionando a la fundición para capturar nuevas fuentes de ingresos impulsadas por la construcción de redes avanzadas de computación y comunicación.