SK Hynix, Sandisk Apuntan a la IA con Nuevo Estándar de Memoria 10 Veces Mayor Capacidad

Edgen Stock·Feb 26 2026, 08:12

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Puntos Clave

SK Hynix y Sandisk se están asociando para establecer un estándar industrial para la Flash de Alto Ancho de Banda (HBF), un nuevo nivel de memoria diseñado para la próxima generación de inteligencia artificial. Esta colaboración tiene como objetivo crear una solución que cierre la brecha de rendimiento y capacidad entre la HBM de alta velocidad y los SSD de alta capacidad, apuntando específicamente a las crecientes demandas de las cargas de trabajo de inferencia de IA.

SK Hynix y Sandisk han lanzado una iniciativa conjunta para estandarizar la tecnología Flash de Alto Ancho de Banda (HBF) bajo el marco del Open Compute Project (OCP).
La nueva tecnología HBF está diseñada para proporcionar aproximadamente 10 veces la capacidad de almacenamiento de HBM, abordando un cuello de botella crítico en la arquitectura de los sistemas de IA.
Se anticipa que los productos comerciales que integren HBF estarán disponibles entre 2027 y 2028, y se espera que la demanda del mercado se acelere significativamente alrededor de 2030.

SK Hynix y Sandisk Inician la Estandarización de HBF el 25 de Febrero

SK Hynix y Sandisk lanzaron formalmente una asociación el 25 de febrero para establecer un estándar global para la memoria Flash de Alto Ancho de Banda (HBF). En un evento organizado en la sede de Sandisk en California, ambas compañías anunciaron la formación de un grupo de trabajo dedicado dentro del marco del Open Compute Project (OCP). Este movimiento señala un impulso formal para crear una especificación a nivel industrial para HBF, posicionándola como un componente crítico para la futura infraestructura de IA. La colaboración aprovecha la amplia experiencia de ambas firmas en flash NAND y empaquetado de memoria para impulsar un nuevo estándar.

HBF Diseñado para Ofrecer 10 Veces la Capacidad HBM para la Inferencia de IA

La Flash de Alto Ancho de Banda está diseñada para llenar un vacío crucial entre la Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM), ultra rápida pero de capacidad limitada, y las unidades de estado sólido (SSD) más lentas y de alta capacidad. Al apilar verticalmente la flash NAND, HBF está diseñada para entregar aproximadamente 10 veces la capacidad de almacenamiento de HBM mientras mantiene un alto ancho de banda. Esto la posiciona como una solución ideal para tareas de inferencia de IA, donde las aplicaciones que sirven a millones de usuarios requieren tanto acceso rápido a datos como una capacidad de almacenamiento masiva. Al crear este nuevo nivel de memoria, SK Hynix espera mejorar la escalabilidad de los sistemas de IA y reducir el costo total de propiedad (TCO) para los centros de datos.

Adopción en el Mercado Esperada para 2028, Podría Superar a HBM para 2038

La línea de tiempo de comercialización para HBF se está acelerando, con expertos de la industria proyectando su integración en productos de Nvidia, AMD y Google entre finales de 2027 y principios de 2028. Se pronostica que la demanda de soluciones basadas en HBF entrará en una fase de rápido crecimiento alrededor de 2030 a medida que la industria de la IA pase del entrenamiento de modelos al despliegue generalizado de inferencia. Las proyecciones sugieren que el mercado de HBF podría eventualmente superar a HBM en escala para 2038. Esto posiciona a las empresas que pueden proporcionar una pila completa de soluciones de memoria, incluyendo HBM y HBF, con una ventaja estratégica significativa en el panorama evolutivo del hardware de IA.