SK Hynix desarrolla nuevo empaquetado HBM4 para ganar pedidos de NVIDIA

SK Hynix apunta al liderazgo en HBM4 resolviendo el cuello de botella de 2048 E/S

SK Hynix está desarrollando una nueva arquitectura de empaquetado para su memoria HBM4 de próxima generación, con el objetivo de cumplir con las exigentes especificaciones de rendimiento establecidas por NVIDIA. El desafío principal se deriva del diseño de HBM4, que duplica el recuento de entradas/salidas (E/S) a 2048 en comparación con su predecesor. Esta densidad aumenta drásticamente el riesgo de interferencia de señal y complica la entrega de energía desde el chip lógico inferior a las capas DRAM superiores, lo que requiere un rediseño fundamental de la estructura de empaquetado.

El nuevo empaquetado impulsa el rendimiento sin grandes desembolsos de capital

La solución de SK Hynix, actualmente en fase de validación, implica dos cambios estructurales clave. Primero, aumenta el grosor de los chips DRAM, contrariamente al proceso de adelgazamiento convencional. Esto mejora la estabilidad física de la pila y reduce la pérdida de rendimiento por estrés externo, un factor crítico para mantener el rendimiento dentro del requisito de altura total de 775 micras de HBM4. Segundo, para compensar los chips más gruesos, la tecnología reduce la distancia entre las capas DRAM. Esta mayor proximidad mejora las velocidades de transferencia de datos y disminuye la potencia necesaria para operar la pila de memoria.

La ventaja comercial más significativa de este enfoque es su potencial para aumentar el rendimiento sin requerir grandes inversiones de capital en nuevos equipos o flujos de proceso. Si SK Hynix logra escalar esta tecnología con éxito, podría consolidar su liderazgo sobre sus rivales Samsung y Micron. Sin embargo, la compañía aún enfrenta el desafío de la producción en masa. Específicamente, el espaciado más estrecho entre capas dificulta la inyección uniforme del material de subrelleno moldeado (MUF) protector, un paso crítico para prevenir defectos. Superar este obstáculo determinará el cronograma de comercialización.