La unidad de fundición registra una pérdida de 2.500 millones de dólares por la escasez de clientes
La ambiciosa estrategia de fundición de Intel se enfrenta a una dura realidad, ya que sus resultados financieros del cuarto trimestre de 2025 revelaron una pérdida operativa de 2.500 millones de dólares sobre unos ingresos de solo 4.500 millones de dólares. El CEO Lip-Bu Tan admitió que la compañía invirtió "demasiado, demasiado rápido" sin suficiente demanda, una declaración subrayada por los informes de la SEC que confirman que Intel aún no ha conseguido clientes de fundición externos a una escala significativa. Esto crea un bucle de retroalimentación negativa debilitante: sin pedidos de alto volumen, la compañía no puede mejorar los rendimientos de fabricación ni reducir los costos, lo que hace que sus servicios no sean competitivos. Con más de 20.000 dólares por oblea avanzada, mejorar el rendimiento de producción del 65% al 90% puede reducir los costos individuales de los chips en más del 38%, un objetivo que Intel no puede alcanzar sin datos de producción externos.
El proceso 18A se queda atrás del N2 de TSMC en la métrica crítica de densidad
En el centro de la batalla se encuentra el proceso 18A de Intel, que entrará en producción a finales de 2025. Si bien Intel promociona su suministro de energía por la parte trasera PowerVia para un rendimiento superior, se queda atrás en una métrica económica clave: la densidad de transistores. El 18A de Intel ofrece 238 millones de transistores por milímetro cuadrado, significativamente menos que los 313 millones ofrecidos por el nodo N2 competidor de TSMC. Esto le da a TSMC una ventaja fundamental en costos, ya que una mayor densidad permite chips más pequeños y baratos. Además, PowerVia requiere que los clientes realicen costosos rediseños, mientras que TSMC proporciona una ruta de migración más fácil para su base de clientes establecida.
Para agravar la presión, Samsung Electronics está resurgiendo como un competidor formidable con su proceso SF2 (2nm). Los informes indican que Samsung ya ha asegurado un acuerdo de suministro a largo plazo de 165.000 millones de dólares con Tesla y está mostrando signos de recuperar negocios de Qualcomm. Con su nueva fábrica en Taylor, Texas, Samsung está desafiando directamente la ventaja geográfica que Intel esperaba aprovechar como fabricante con sede en EE. UU.
Apple y Nvidia tienen las claves para la supervivencia en la ventana 2026-2027
La supervivencia de Intel como fundición depende de la obtención de un cliente "ancla" importante en los próximos dos años. Según los informes, Apple está probando el kit de desarrollo de procesos (PDK) 18A de Intel para su posible uso en sus MacBooks o iPads de nivel de entrada de 2026. Para Apple, esto representa un movimiento estratégico para diversificar su cadena de suministro, alejándose de su dependencia exclusiva de TSMC. Se espera una decisión final en la primera mitad de 2026, lo que la convierte en un hito crítico para Intel.
Nvidia, a pesar de invertir 5.000 millones de dólares por una participación de aproximadamente el 4% en Intel, se mantiene más cautelosa. El gigante de las GPU, según los informes, está explorando el uso del proceso 18A o 14A de Intel para módulos de E/S auxiliares en sus GPU de próxima generación, mientras mantiene la fabricación de cómputo central con TSMC. Este compromiso limitado, junto con acuerdos similares de diversificación de la cadena de suministro con Microsoft y AWS, puede no proporcionar los pedidos de alto volumen que Intel necesita para lograr la rentabilidad. La ventana 2026-2027 se está cerrando, y sin una victoria de cliente histórica, las ambiciones de fundición de Intel corren el riesgo de un colapso estratégico.
Edgen Stock·Feb 20 2026, 07:19
