Broadcom envía el primer chip de IA 3.5D de 2 nm de la industria

Broadcom envía el primer chip de IA 3.5D de 2 nanómetros

Broadcom anunció el 26 de febrero que ha comenzado a enviar el primer sistema en chip (SoC) de computación personalizado de 2 nanómetros (2nm) de la industria de semiconductores. Este desarrollo se basa en la nueva plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) de la compañía, una arquitectura de chip apilada modular y multidimensional. La tecnología representa un salto significativo en el empaquetado de semiconductores al integrar técnicas 2.5D establecidas con una integración 3D-IC avanzada cara a cara (F2F). Este enfoque híbrido forma la base de lo que Broadcom denomina la próxima generación de XPU, o procesadores avanzados.

La nueva plataforma se dirige a clústeres de IA a escala de gigavatios

La plataforma 3.5D XDSiP está diseñada para abordar los requisitos computacionales masivos de la infraestructura de inteligencia artificial moderna, dirigiéndose específicamente a clústeres de IA a escala de gigavatios. Broadcom declaró que la tecnología permite a sus clientes de IA implementar XPU de última generación con una densidad de señal inigualable, una eficiencia energética superior y una baja latencia. El diseño modular de la plataforma XDSiP permite que los componentes de computación, memoria y E/S de red se escalen de forma independiente dentro de una huella física compacta. Esta capacidad es fundamental para construir sistemas de alta eficiencia y bajo consumo de energía para la computación a gran escala, fortaleciendo la posición estratégica de Broadcom en el competitivo mercado de aceleradores de IA personalizados y desafiando a sus rivales a igualar sus puntos de referencia de rendimiento.