ASML apunta al empaquetado avanzado para impulsar el crecimiento de los chips de IA

Edgen Stock·Mar 02 2026, 12:25

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Puntos Clave

El gigante holandés de la litografía ASML va más allá de su negocio central de EUV para entrar en el mercado de equipos de empaquetado avanzado. Esta expansión estratégica busca capturar una mayor parte de la cadena de valor de los chips de IA y su memoria de alto ancho de banda, abordando las altas expectativas de los inversores sobre nuevos motores de crecimiento.

ASML planea una entrada estratégica en el mercado de equipos de empaquetado avanzado, un segmento crítico para la producción de chips de IA de alto rendimiento.
La compañía también está explorando formas de aumentar los tamaños de impresión de los chips e integrará la IA en sus propias herramientas para acelerar la eficiencia de la producción.
La nueva estrategia tiene como objetivo justificar la alta valoración de ASML, con sus acciones cotizando a una relación precio/beneficios de aproximadamente 40x, creando crecimiento más allá de su monopolio EUV.

ASML apunta al empaquetado avanzado para capturar la cadena de valor de la IA

ASML, el monopolista global en litografía ultravioleta extrema (EUV), se está expandiendo estratégicamente al mercado de equipos de empaquetado avanzado. Este movimiento posiciona a la firma holandesa para capturar una mayor parte de la cadena de suministro de chips de IA, que crece rápidamente. El empaquetado avanzado, que implica la integración estrecha de múltiples chips y memoria especializados, es una tecnología crítica para construir los potentes procesadores que impulsan la inteligencia artificial. Al desarrollar herramientas para este segmento, ASML aspira a volverse indispensable en más etapas de la fabricación de semiconductores.

Nuestra visión no es solo para los próximos cinco años, sino para los próximos diez o quince. Estamos evaluando hacia dónde podría ir la industria y cuáles serán las necesidades en términos de empaquetado y unión.

— Marco Pieters, Director de Tecnología

Además de entrar en el mercado del empaquetado, la compañía también está investigando métodos para producir chips más grandes que el tamaño máximo actual de un sello de correos. Esto permitiría imprimir más componentes a la vez, aumentando significativamente la eficiencia de producción para el hardware de IA a gran escala.

Nuevo liderazgo busca justificar un múltiplo P/E de 40x

Este giro estratégico está siendo impulsado por un nuevo equipo de liderazgo encargado de encontrar nuevas vías de crecimiento. La iniciativa está encabezada por el CTO Marco Pieters, quien fue nombrado en octubre, y el nuevo CEO Christophe Fouquet, quien asumió el cargo en 2024. Su mandato es construir sobre el negocio fundamental de EUV de ASML, que ya atiende a clientes de primer nivel como TSMC e Intel. La compañía también reorganizó su división tecnológica en enero para priorizar las funciones de ingeniería sobre la gestión, lo que indica un enfoque renovado en I+D.

Estos movimientos se producen cuando los inversores han valorado expectativas de crecimiento significativas en las acciones de ASML, que cotizan a una relación precio/beneficios de aproximadamente 40x, muy por encima de muchos de sus pares de semiconductores. Esta alta valoración refleja la confianza en su monopolio existente, pero también crea presión para que la gerencia descubra nuevas fuentes de ingresos. Al expandirse al empaquetado avanzado, ASML está haciendo una apuesta directa para mantener su valoración premium y solidificar su papel central en el ciclo de semiconductores impulsado por la IA.