Según Goldman Sachs, un cuello de botella en el suministro de un material crítico para los servidores de inteligencia artificial creará una escasez estructural durante los próximos tres años, desplazando el poder de fijación de precios a un puñado de proveedores especializados.
"La brecha de suministro efectivo alcanzará el 39 % para 2027, creando una 'nueva normalidad' estructural de escasez", afirmó el banco en un nuevo informe de investigación. El análisis predice que la creciente demanda de láminas de cobre de perfil muy bajo (HVLP) de alta gama, esenciales para las complejas placas de circuito en los sistemas de IA, superará con creces la capacidad de producción de la industria.
El informe señala que el rápido ritmo de las actualizaciones de los servidores de IA y de las redes de alta velocidad es el principal impulsor. Se pronostica que el mercado de las láminas de cobre más avanzadas (HVLP3 y superiores) crecerá más de diez veces, de 216 millones de dólares en 2025 a 2.400 millones de dólares para 2028. Esto impulsará el modelo de negocio para este segmento de uno basado en el coste a uno impulsado por el valor y la escasez.
Se espera que este desequilibrio entre la oferta y la demanda proporcione una ventana sostenida para aumentos de precios para las pocas firmas capaces de producir en masa. Los márgenes brutos para la lámina HVLP de alta gama ya se sitúan entre el 40 % y el 60 %, en comparación con solo el 0 % al 10 % de la lámina de cobre tradicional utilizada en electrónica menos exigente.
La demanda de IA impulsa un crecimiento sin precedentes
El núcleo de la explosión de la demanda proviene de los requisitos de integridad de señal cada vez más estrictos de los servidores de IA de empresas como Nvidia y AWS de Amazon, junto con los conmutadores Ethernet de próxima generación.
Goldman proyecta que la demanda de láminas HVLP3+ subirá de 679 toneladas por mes en 2025 a 5.206 toneladas por mes para 2028, una tasa de crecimiento anual compuesta del 97 %. El informe señala que los próximos sistemas, como la plataforma VR200 de Nvidia, requerirán laminados de grado M9 —un tipo de material para placas de circuito— utilizando la lámina HVLP4 aún más avanzada. Del mismo modo, se espera que los aceleradores Trainium 3 de Amazon adopten placas de mayores especificaciones con HVLP4.
Esta rápida migración significa que la participación de HVLP4 en el mercado de alta gama pasará del 24 % en 2025 al 46 % para 2028, convirtiéndose en el estándar para el hardware de IA de primer nivel.
Los rendimientos de producción limitan el suministro efectivo
Mientras que los fabricantes están expandiendo la capacidad de producción nominal, la producción real está severamente limitada por los desafíos de producción. La investigación de Goldman indica que los rendimientos para la lámina HVLP3+ están estancados en el 70 % al 80 %, con pérdidas de capacidad adicionales del 10 % al 20 % cuando las líneas de producción se cambian a nuevos tipos de láminas.
Como resultado, el suministro efectivo crecerá a una tasa anual compuesta más lenta del 67 % en comparación con el crecimiento del 97 % en la demanda. Incluso el líder de la industria, Mitsui Kinzoku de Japón, que recibe pedidos prioritarios de los clientes, no tendrá capacidad suficiente para satisfacer toda la demanda, creando una apertura estructural para un segundo proveedor.
Para 2028, Goldman estima que incluso con la capacidad combinada, los dos principales proveedores solo podrán satisfacer entre el 50 % y el 60 % de la demanda total de la industria para las láminas de mayor grado.
El análisis para el inversor
La aguda escasez de varios años altera fundamentalmente el panorama de inversión para esta parte de nicho de la cadena de suministro de semiconductores. En este contexto, Goldman Sachs inició la cobertura del fabricante taiwanés de láminas de cobre Jin-Zhu Development, otorgándole una calificación de "Compra" y un precio objetivo a 12 meses de 900 NT$, lo que representa un potencial alcista de aproximadamente el 110 % desde su precio actual.
El banco identifica a Jin-Zhu como el principal beneficiario de esta tendencia, al ser el segundo proveedor certificado por los clientes para la lámina HVLP4. Goldman pronostica que la cuota de mercado de Jin-Zhu en la cadena de suministro de HVLP3+ se disparará desde solo el 5 % en 2025 al 53 % para 2028, y estos productos de alto margen contribuirán con el 77 % del beneficio bruto de la empresa para entonces.
Este artículo tiene únicamente fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
