ASE Technology Holding Co., Ltd.（ASX）价格

ASE Technology Holding Co., Ltd. 从事半导体制造服务的提供。公司总部位于高雄市。该公司于2018年4月30日上市。投资业务包括一般投资项目。封装与测试业务提供集成电路（IC）服务，包括封装与模块设计、IC封装、多芯片封装、微型和混合模块、内存封装、前端测试、晶圆探针测试、成品测试、基板设计及制造。电子制造服务业务主要为通信、消费电子产品、计算机、存储工业、汽车电子及其他类型电子产品的国内外品牌制造商提供一系列专业服务，如开发与设计、材料采购、生产制造、物流、维护及其他售后服务。