Edgen Stock·Feb 28 2026, 12:17多晶硅巨头江苏新华半导体已向上海科创板提交13.2亿元人民币IPO申请，旨在半导体需求旺盛之际为产能扩张融资。此次申请正值其创始股东协鑫科技近期退出之后，并引发了对其财务披露的质疑，因其选择性地突出较低的母公司债务指标，而合并负债率仍处于高位。
就在新华半导体提交IPO申请的六个月前，其最大股东和创始人协鑫科技于2025年9月以14.72亿元人民币的价格出售了其全部股权。此次出售是由于协鑫科技面临严重的财务压力，其主营光伏业务在2024年报告净亏损47.5亿元人民币。协鑫科技还面临一项迫在眉睫的义务，即因新华半导体此前未能按照合同约定时间完成IPO而需回购投资者股份。
尽管最大股东发生变更，新华半导体的上市之路依然畅通。十多年的融资轮次已将协鑫科技的持股比例从50.98%稀释至24.55%，从而形成了“无实际控制人”的公司结构。这一分类使得公司能够规避一项关键监管要求，即IPO申请人的实际控制人在提交申请前两年内不得变更。
新华半导体的IPO招股说明书因选择性地披露财务杠杆而面临审查。该文件显著突出显示了母公司的资产负债率，报告称截至2025年9月底已稳步下降至25.25%。公司利用这一仅限于母公司的指标，声称其财务结构正在改善，并与行业同行保持一致。
然而，公司的合并财务报表（包括其子公司）显示负债率超过40%，高出近15个百分点。造成这一差异的主要原因是其子公司内蒙古新华背负了巨额债务，该公司获得了一笔100亿元人民币的贷款用于建设新生产设施。通过将这一关键运营子公司的债务从其主要负债率中排除，招股说明书可能未能充分反映合并企业的真实财务风险，这一点很可能引起监管机构的质疑。
此次13.2亿元人民币的IPO旨在通过资助包括年产1万吨高纯电子级多晶硅产业集群在内的项目，巩固新华半导体的市场主导地位。新华半导体是中国重要的国内供应商，2024年在用于集成电路的高纯多晶硅市场中占据50%以上的市场份额。其目前年产1.8万吨的产能已经可以与一些国际竞争对手匹敌。
此次扩张直接瞄准了对12英寸硅片日益增长的需求，12英寸硅片是GPU、CPU和智能手机等先进半导体芯片的基础材料。2024年，这种晶圆尺寸占据了全球市场75%以上的份额。作为少数几家能够生产12英寸晶圆所需纯度多晶硅的中国公司之一，新华半导体有望从晶圆制造厂的持续扩张中获得显著增长，尤其是在中国境内。