联电与HyperLight合作进军光子市场

关键要点

联华电子（UMC）与HyperLight已结成战略联盟，旨在大规模生产先进的光子芯片，这是下一代人工智能和数据中心基础设施的关键组件。此举使联电在高速增长的光互连市场中占据一席之地。

1. 联电、其子公司Wavetek以及HyperLight于2026年3月11日宣布达成战略合作伙伴关系，以扩大生产规模。
2. 此次合作将实现HyperLight薄膜铌酸锂（TFLN）芯片在6英寸和8英寸晶圆上的大批量代工生产。
3. 该协议标志着联电显著多元化进入下一代光子领域，验证了HyperLight技术的商业化应用。