关键要点
联华电子(UMC)与HyperLight已结成战略联盟,旨在大规模生产先进的光子芯片,这是下一代人工智能和数据中心基础设施的关键组件。此举使联电在高速增长的光互连市场中占据一席之地。
- 联电、其子公司Wavetek以及HyperLight于2026年3月11日宣布达成战略合作伙伴关系,以扩大生产规模。
- 此次合作将实现HyperLight薄膜铌酸锂(TFLN)芯片在6英寸和8英寸晶圆上的大批量代工生产。
- 该协议标志着联电显著多元化进入下一代光子领域,验证了HyperLight技术的商业化应用。
