Edgen Stock·Oct 11 2025, 23:54尽管人工智能（AI）领域的需求强劲，但台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的股价仍经历了一次显著的单日下跌，这主要是受技术看跌信号和机构抛售的推动。
美国股市走势喜忧参半，科技板块受到审视，台湾积体电路制造股份有限公司（TSM）录得显著下跌。这家全球最大的合同芯片制造商的股价在2025年10月10日和11日交易期间下跌了6.3%，下跌18.82美元，收于281.06美元。此前收盘价为299.88美元。
交易时段，TSM股票成交量达到22,689,614股，较平均交易量14,486,906股增长57%，表明市场在下跌中参与度显著。盘中大幅下跌主要归因于技术交易信号，而非任何新的基本面负面消息。从技术角度看，两个关键指标预示着看跌转变：KDJ死叉，即K线穿过D线下方，预示着看跌趋势逆转和卖压增加；以及MACD死叉，即MACD线穿过其信号线下方，强化了负面情绪。这种来自动量和趋势跟踪指标的“双重确认”表明交易者存在强烈的短期看跌倾向。交易量增加进一步支持了协调的机构抛售的解释，这可能受到算法交易系统的放大，而非散户驱动的反应。
TSM股价下跌发生在科技行业投资者情绪转变的更广泛背景下。包括苹果（AAPL）、**Allscripts Health Solutions (ALSN)和Adient (ADNT)**在内的同行公司也分别下跌了约1.18%、1.91%和超过4.1%，这表明在当前宏观经济担忧下，科技行业正在进行一次部门轮动。在大量抛售的交易时段中缺乏看涨信号，表明市场处于困境，短期内该行业的势头明显向下倾斜。
尽管近期短期波动，台积电在新兴人工智能（AI）市场中的战略地位依然稳固。该公司被广泛认为是推动当前AI超级周期的“幕后建筑师”，其2025年第二季度和第三季度收入的60%归因于AI相关应用，这进一步凸显了其作用。预测显示，到2025年底，AI产品的晶圆出货量可能比2021年水平增长十二倍，凸显了对台积电产品关键且不断增长的需求。
台积电在先进节点制造领域保持领先地位，率先推出3nm、2nm、A16和A14工艺技术。**3nm节点（N3系列）**于2022年末开始量产，是当前高性能AI芯片的主力，在显著提高逻辑密度的同时，提供了显著的能效改进（降低25-35%）。**2nm工艺（N2）**有望在2025年末量产，需求已超出初始产能，因此需要规划在2026年和2027年进行大规模扩张。
包括英伟达、博通和AMD在内的主要AI芯片设计公司高度依赖台积电的先进制造能力。这种相互依存关系巩固了台积电在新兴AI基础设施领域的中立和核心作用。该公司在全球纯晶圆代工市场占据主导地位，市场份额高达70.2%，在先进AI芯片生产中的份额更高。
在财务方面，台积电2025年第三季度收入达到325亿美元，同比增长30%，主要受AI和高性能计算（HPC）芯片强劲需求的推动。截至9月，其2025财年收入达到2.76万亿新台币，同比增长36.4%。该公司目前的市盈率为32.05（根据共识2026财年每股收益估计为11.51美元，远期市盈率为26.1倍），考虑到其强劲的增长轨迹和市场主导地位，被认为是估值合理。
尽管台积电的长期前景依然强劲，但该公司仍面临重大的地缘政治紧张局势和供应链风险。中国收紧稀土出口规定以及中美贸易战的持续，影响了台积电来自中国的收入，从2024财年第二季度的16%下降到2025财年第二季度的9%。然而，积极的研发投资（占收入的10%以上）和战略性全球扩张举措旨在缓解这些风险并增强供应链弹性。
尽管近期股价波动，分析师普遍对台积电持乐观态度。摩根士丹利最近将其对台积电的目标价从1,388新台币上调至1,588新台币，使其成为华尔街最高的预测。该公司引用强劲的AI需求、稳定的外汇和定价权作为此次修订预测的关键驱动因素。摩根士丹利分析师表示：
"鉴于强劲的AI需求和稳定的外汇，我们也预计台积电将超出其即将公布的2025年第四季度收入和毛利率指引。"
该银行将台积电提升为“行业首选”，预测2025年收入同比增长33%（以美元计），毛利率高达58.5%。他们强调“AI半导体需求持续显示出上行空间”，这得益于2026年AI ASIC和GPU的增长。他们还提出了潜在的供应短缺担忧，英伟达的Rubin芯片可能消耗3nm晶圆并“提前其网络芯片计划”，这可能造成短缺并推动台积电在2026年将3nm晶圆价格提高至少5%。分析师还指出，随着公司寻求更好的能效，客户对台积电的2nm、A16和A14技术的广泛采用。
台积电未来的增长与其持续创新和积极的产能扩张密不可分。2025年末2nm工艺节点的成功量产，以及随后定于2026年末推出的A16（1.6nm）技术（专门针对数据中心AI加速器）和预计到2028年的A14（1.4nm）工艺，对于满足不断发展的AI领域对“计算能力的永不满足的需求”至关重要。该公司正在积极扩大其先进封装能力，特别是CoWoS和SoIC，这些仍然是关键瓶颈，但对于下一代AI硬件至关重要。
在美国、日本和德国的全球扩张举措是旨在使台积电的制造足迹多样化、降低地缘政治风险和增强供应链弹性的战略举措。首席执行官魏哲家预计，AI加速器产品对台积电收入的贡献将在2025年比2024年翻一番，进一步巩固了该公司清晰的AI驱动增长轨迹，并强化了其在半导体技术未来中的关键作用。
