Edgen Stock·Mar 16 2026, 12:31特斯拉宣布了其“Terafab”项目，旨在自行制造AI芯片的雄心勃勃的举动，计划于2026年3月16日当周启动。在电动汽车市场竞争加剧的背景下，特斯拉正转向半导体垂直整合，其全球交付量在2025年下降了9%，而竞争对手则取得了显著进展。
特斯拉正式进入半导体制造业，确认计划建设一座被称为“Terafab”的大型AI芯片工厂。首席执行官埃隆·马斯克于3月14日在X上发帖称，“Terafab项目7天内启动”，目标是2026年3月16日当周。该设施旨在生产特斯拉下一代内部AI处理器，为全自动驾驶（FSD）系统到擎天柱人形机器人等所有产品提供动力。
此次大力推动硬件垂直整合之际，特斯拉的核心汽车业务显示出承压迹象。该公司在2025年录得连续第二年交付量下降，总销量下降9%至164万辆。与此同时，全球电动汽车市场整体增长了26%，这表明这位曾无可争议的领导者已失去大量市场份额。
Terafab项目标志着特斯拉有意识的战略转型，将其重新定位为一家同时也生产汽车的AI和机器人公司。这一转变似乎是由日益加剧的竞争压力所驱动，这些压力侵蚀了特斯拉此前在电动汽车市场中的优势。其主要产品线Model 3和Model Y正在老化，而竞争对手则以快速的速度推出新车型。
特别是中国汽车制造商比亚迪，在2025年售出226万辆纯电动汽车，同比增长28%，已超越特斯拉。其他竞争对手也在挑战特斯拉的技术叙事。例如，小鹏汽车于2026年3月开始推出其第二代智能驾驶系统，直接与特斯拉的FSD竞争。这种拥挤的市场格局使得以AI为中心的新增长故事成为特斯拉的战略必需品。
通过Terafab，特斯拉旨在复制其超级工厂（Gigafactories）背后的战略，这些超级工厂确保了公司的电池供应并降低了成本。目标是获得对AI计算硬件的类似控制，马斯克认为这是公司下一个关键瓶颈。通过生产像即将推出的AI5处理器这样的自研芯片，特斯拉可以更好地避免供应链中断，并加速自动驾驶和机器人技术的发展。
然而，此举伴随着巨大的风险。建设一座现代半导体制造工厂是世界上最复杂和最昂贵的工业项目之一，成本高达数百亿美元。尽管谷歌、亚马逊和微软等其他科技巨头已成功开发定制芯片，但运营尖端晶圆厂这一挑战历来由台积电和英特尔等专业公司来管理。成功将创造强大的竞争护城河，但失败可能会带来代价高昂的干扰。
