Edgen Stock·Mar 23 2026, 09:05SK海力士正利用其市场领导地位筹集巨额资金进行扩张，直接解决人工智能芯片市场中预计将持续多年的结构性供应短缺问题。此举巩固了其对抗竞争对手的地位，并预示着企业买家将面临长期的高价格和受限供应。
SK海力士宣布了一项战略计划，将发行新股（相当于其总股本的2.4%），以促进在美国的美国存托凭证（ADR）上市。该公司旨在通过此次发行筹集10万亿至15万亿韩元。这些资金将用于扩大其高带宽存储器（HBM）生产能力，并加速龙仁半导体集群的建设，从而使公司能够满足人工智能领域源源不断的需求。
此次大规模融资是对半导体市场结构性转变的直接回应，而非暂时的周期性失衡。SK集团董事长崔泰源最近表示，该行业面临超过20%的晶圆短缺，并且目前的短缺可能在人工智能基础设施需求的几乎完全推动下持续到2030年。SK海力士已经控制着全球HBM市场57%的份额，正在投资以巩固其领导地位。分析师一致认为，市场正在经历根本性重新分配，存储器供应商正在锁定高利润HBM的多年期供应协议，这与以往的市场周期有所不同。
SK海力士对HBM产能的关注将加剧与三星和美光的竞争，但也将巩固内存芯片的双层市场。超大规模云提供商和主权AI项目正在提前数年 확보未来的HBM产出，使得其他企业买家不得不应对更高的价格、有限的供应和降低的配置灵活性。对于企业首席信息官（CIO）而言，这使得内存从一种商品采购转变为一个供应风险管理问题。虽然主要供应商计划建设新的晶圆厂，但预计它们无法在2028年之前足够快地投产，以缓解常规企业需求的供应限制或价格压力。