Edgen Stock·Mar 20 2026, 02:06蔚来正积极垂直整合其半导体供应链，以避免全球市场波动和成本上升的影响。这项自主研发芯片的战略举措旨在增强供应稳定性并控制成本，使其在面对零部件价格显著上涨的竞争对手中脱颖而出。
蔚来正在建设自己的半导体能力，以应对日益增长的供应链中断，迄今已生产超过55万颗自研芯片。在上海举行的先进制造峰会上，首席执行官李斌发表主题演讲时表示，公司目标是到2027年将其汽车半导体的本土化率提高到35%-40%。李斌指出，推动这一战略有三个核心行业挑战：人工智能计算能力需求的快速增长、芯片系统碎片化以及供应链波动性加剧。通过开发和定制自身的高价值芯片，蔚来力求优化性能和长期生产成本，在智能电动汽车市场中获得关键优势。
蔚来推行自给自足的努力正值全球半导体成本不断攀升之际。包括台积电和三星在内的主要晶圆代工厂已提高用于AI芯片的先进5纳米和4纳米工艺的价格。汽车行业面临的压力尤为严峻，过去三个月汽车级DRAM的价格上涨了180%。蔚来高层已承认财务压力，李斌指出，零部件成本上升已使高端电动汽车车型的生产成本增加了近1万元人民币。尽管如此，公司表示目前能够承受住这种压力，无需调整车辆价格，这证明了其内部生产努力带来的战略效益。
尽管中国汽车市场整体面临逆风，但蔚来的战略似乎正在支持其强劲的运营表现。在2026年2月，当中国新能源汽车（NEV）整体销量同比下降14.2%时，蔚来报告称其汽车交付量增长了57.65%，达到20,797辆。公司的强劲势头从年初延续，1月和2月累计交付量达到47,979辆，比去年同期增长77.34%。这种在全行业销量下滑和成本压力背景下的稳健增长，凸显了蔚来的韧性及其垂直整合创造持久竞争优势的潜力。
