Edgen Stock·Mar 22 2026, 05:22埃隆·马斯克宣布了“Terafab”项目，这是特斯拉和SpaceX共同发起的一项垂直整合半导体生产的倡议。这项雄心勃勃的计划旨在克服供应链瓶颈和地面电力限制，以推动未来人工智能、机器人和天基基础设施的发展。
埃隆·马斯克于3月21日宣布，特斯拉和SpaceX将联合在德克萨斯州奥斯汀建造“Terafab”——一家专有的半导体工厂。该项目的主要目标是每年生产1太瓦的人工智能计算能力，这个数字大约是当前全球人工智能芯片年产量的50倍。马斯克表示，此举对于满足其在机器人、人工智能和空间数据中心领域的巨大计算需求是必要的。“要么我们建造Terafab，要么我们就没有芯片。”马斯克强调，他认为现有半导体制造业的增长无法满足他预期的需求。
内部芯片生产的战略推动力源于马斯克的信念，即由于电力限制，大规模人工智能无法在地球上实现，他指出美国总发电量仅为0.5太瓦。长期愿景是将大规模的、太阳能供电的AI卫星基础设施部署到轨道上。这一计划取决于SpaceX发射能力的经济可行性。通过优化其完全可重复使用的星舰，SpaceX的目标是将今天的发射成本从估计的每公斤1,000至2,000美元大幅削减至每公斤100至200美元。马斯克预计，这种效率提升可能在两到三年内使天基人工智能部署比地面替代方案更便宜。
Terafab计划将支持特斯拉产品线的清晰硬件路线图。该工厂将生产两种不同类别的芯片：一种针对Optimus机器人和自动驾驶汽车等产品中的边缘计算进行了优化，另一种是专为太空设计的抗辐射变体。该计划包括特斯拉的下一代AI6芯片，该芯片计划于2026年12月完成“tape-out”（制造前的最终设计阶段）。据报道，三星已获得一份价值165亿美元的合同，用于制造这些先进的2纳米芯片，预计这些芯片将比目前的AI5处理器提供显著的性能飞跃。