摩根士丹利预测中国将在2028年实现芯片自给自足

主要观点

摩根士丹利发布研究报告预测，中国有望在2028年之前实现核心半导体需求的自给自足。该银行的乐观预期基于国内制造能力的近期突破以及政府对该领域的持续支持。

1. 预计自给自足： 摩根士丹利预测中国将在2028年左右满足其核心主权芯片供应需求。
2. 制造进展： 这一预测的驱动因素是，中国在过去12个月内克服了关键的设备和晶圆代工瓶颈。
3. 市场受益者： 报告指出，中国人工智能半导体供应链中的主要受益者包括中芯国际（SMIC）、北方华创（NAURA）和先进微电子（ASMPT）。